$芯原股份(SH688521)$  12月11至12日，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2024) 在上海世博展览馆举办。此次活动为期两天，共设置2万平方米的设计业展览区域，集聚300多家EDA、IP、设计服务、制造等国内外头部企业。

芯原在高峰论坛及“IP与IC设计服务”专题论坛上分别发表演讲，并在同期展会上展示了公司面向AIGC、智驾系统、数据中心、云游戏、AR/VR、物联网、消费电子等多个领域的创新技术方案。

在首日上午举办的高峰论坛上，芯原创始人、董事长兼总裁戴伟民博士以《基于Chiplet的智慧驾驶芯片平台》为题发表演讲。戴博士指出，汽车产业升级促进了对高端智驾芯片的需求，并提升了汽车芯片的价值和价格比重。他介绍，芯原积极布局智慧驾驶领域，覆盖从智慧座舱到自动驾驶的多项核心技术。而针对车企造芯所面临的设计周期长、良率低、算力扩展困难等挑战，芯原基于自有核心技术，以及为客户定制高端自动驾驶芯片的经验，通过芯片和封装协同设计，推出了平台化的Chiplet芯片设计软硬件整体解决方案，以满足高算力、低功耗、高可靠性要求的智慧出行市场需求。

在次日上午举办的“IP与IC设计服务”专题论坛上，芯原GPU产品副总裁张慧明发表了题为《从云到端，GPU与NPU融合架构赋能亿级高效AI计算设备》的演讲。他表示，芯原提供一站式从云到端的AI解决方案，将GPU、GPGPU和NPU紧密结合，实现高度协同，提供更大的灵活性。从指令级来看，这三者通过共享缓存和计算资源，在更小的面积上提供更高的算力，实现更高效的协作。自大模型普及以来，无论在云端还是边缘端，GPGPU+AI和GPU+AI已成为主流的计算架构平台。自2017年推出以来，芯原的NPU IP始终致力于这一架构路线，至今已赋能逾亿台高效AI计算设备。

芯原亮点展示

Chiplet: AIGC

内置芯原GPGPU IP和NPU IP的高性能AI PC

基于Chiplet架构的数据中心SoC

基于芯原高端应用处理器平台的平板电脑/个人PC解决方案

Chiplet: 智驾系统

基于芯原高端应用处理器平台的自动驾驶/ADAS解决方案

数据中心

芯原领先的视频转码技术及平台解决方案

云游戏

基于芯原GPU技术实现的64路云游戏画面渲染

基于芯原GPU实现的桌面大型游戏图形运算以及渲染

AR/VR

内嵌芯原多种IP、基于芯原SiPaaS 平台定制的AR/VR SoC芯片

采用芯原2.5D GPU的AR眼镜

芯原与谷歌携手合作的开源项目Open Se Cura

物联网及消费电子

内置芯原NPU的智慧家居设备

基于芯原SiPaaS平台定制的智慧摄像头

基于芯原GPU IP与显示处理器IP的超低延时智能穿戴设备

采用芯原AI-ISP技术的智能手机

内嵌芯原GPU/ISP/DC等多种IP的人工智能解决方案

芯健康VeriHealthi健康监测平台

期待明年再会！