博通ASIC定制化为代表的专用芯片以及以FPGA为代表的半定制化芯片。
谷歌“插队”OpenAI发布AI大模型Gemini 2.0，背后的核心硬件为谷歌最强AI芯片Trillium TPU——同样也属于ASIC的一种；
拥有ASIC-视觉AI协处理芯片和ASIC-边缘AI芯片，2023年量产投入使用的第三代芯片DeepEdge10，采用国内先进工艺，支持多芯粒扩展的Chiplet技术，可提供较高的深度学习推理计算算力。