$长电科技(SH600584)$  

长电科技在半导体领域具有重要且显著的地位，以下是对其地位的深度分析：

市场地位

- 全球排名领先：长电科技是全球第三大、亚洲第一大半导体封测厂商，在全球委外封测（OSAT）榜单中市场占有率为10.27%。

- 国内市场主导：在国内封测市场占据重要地位，市占率中国大陆第一，超过通富微电、华天科技等国内同行。

技术实力

- 工艺覆盖全面：拥有八大集成电路成品生产基地，实现了主流封测技术全覆盖，着力先进封装业务，覆盖WLP、2.5D/3D、SiP、高性能Flip Chip等市场主流封装工艺。

- 研发投入持续增长：2021年至2023年研发投入累计达39.4亿元，2024年一季度研发费用为3.81亿元，同比增长23.40%。

- 技术创新成果丰硕：获得了多项发明专利，如“点胶方法、半导体封装方法、点胶机”等专利，在高性能运算、汽车电子等领域的封装技术不断取得突破。

客户资源

- 覆盖全球头部客户：与通信、消费等领域全球头部大客户开展合作，已覆盖西部数据、高通、海力士、TI等厂商，2024年9月收购晟碟半导体80%股权后，进一步强化了与西部数据的战略联系。

- 优质客户合作广泛：全球前二十大半导体公司中有85%都已经与长电科技达成合作关系，包括中芯国际、华为海思、苹果等行业巨头，为其带来了稳定的订单和收入。

产业布局

- 国际化布局完善：生产基地分布于江阴滨江、江阴城东、滁州、宿迁、新加坡和韩国等地，通过内生外延持续进行国际化布局，不断提升自身在全球市场的竞争力。

- 产业链延伸拓展：收购晟碟半导体80%股权，进一步完善了存储封测技术，加强了在存储领域的OSAT龙头厂商地位，同时也在向产业链上下游进行延伸拓展。