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电子级粒状多晶硅主要用于以下几个方面：

半导体行业

- 制造集成电路芯片：是制造单晶硅的主要原料，单晶硅经切割、光刻、蚀刻等工艺，可制成各种半导体器件，如CPU、GPU、存储芯片等，广泛应用于计算机、手机、通信设备等电子产品。

- 制作半导体分立器件：如二极管、三极管、晶闸管等，这些器件是电子电路的基础元件，用于实现信号放大、整流、开关等功能。

光伏产业

- 生产单晶硅太阳能电池：将电子级粒状多晶硅通过直拉法或区熔法制成单晶硅棒，再加工成硅片，制成的单晶硅太阳能电池具有转换效率高、稳定性好等优点，广泛应用于光伏发电系统。

- 制造多晶硅薄膜电池：通过化学气相沉积等技术，在衬底上沉积多晶硅薄膜，可降低成本，提高生产效率，在一些特定领域有应用前景。

其他领域

- 传感器制造：用于制造压力传感器、温度传感器、光传感器等，将物理量转换为电信号，实现对环境参数的监测和控制。

- 研发新型半导体材料和器件：如碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体材料的研究和开发，为电子技术的发展提供新的材料基础和器件结构。