华工科技在会上介绍,光联接业务海外市场方面,公司已在多家头部客户进行400G、800G以及1.6T产品的测试。800G LPO产品已获得明确需求,目前在加紧测试,尽快导入,1.6 产品正加快送样测试,整体进度处于行业第一梯队。公司光联接业务泰国工厂预计11月投产,正在做好800G LP0产品在年底和明年一季度上量的准备。“数通光模块国内市场方面,明年还将实现明显增长。"华工科技表示,公司数通产品实现 100G、2000到400G、800G全系列产品的覆盖,四季度高速率光模块交付进一步增多。公司联接业务明年的增长是确定的,在部分厂商的优势份额确定性也较强,此外LP0全系列产品也将批量交付。在光芯片方面,华工科技表示,公司推出的800G LPO硅光光模块以及1.6T 硅光光模块产品,采用公司自研的硅光芯片,目前已在海外头部客户加快测试;400c硅光光模块已在国内头部互联网厂商批量出货,后续还将持续上量。对于CE0等未来光模块的技术路线,华工科技表示,CE0是一种新型的光电子集成技术,主要解决的是将光模块和芯片封装集成在-起。传统的光通信模块封装技术逐渐出现集成度低、功耗高、传输速率受限等问题,CP0技术应运而生,它是涉及整个系统、围绕降低功耗成本的一个过程。公司也会随着不同市场客户的需求,推出一些创新的方案,对于CP0等前沿技术做好布局。在国内外持续加码面向AI的数据中心场景的背景下,高速光模块市场持续被看好。

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