电科芯片：机遇叠加，“芯”途璀璨

“芯”耀中华，电科奋进！

2024至2025年，电科芯片站在了发展的风口。在芯片资源日益受重视的大环境下，电科芯片依托自身积累，加速技术革新，强化核心竞争力。

低空经济崛起，其飞行控制、导航等环节急需高性能芯片，电科芯片精准发力，定制化芯片方案已崭露头角，正逐步拓宽市场疆域。

同时，北斗定位系统应用持续深化，契合国家《十四五规划》与2035年远景目标纲要对北斗产业化的推动，电科芯片凭借深耕北斗芯片研发的优势，产品性能卓越，市场前景一片光明。

政策扶持给力，资金、税收优惠不断，产学研合作紧密，助力攻克技术关，催生优质芯片。

电科芯片将以“铸强芯，展宏图”为口号，牢牢抓住机遇，在各领域大展身手，让“中国芯”闪耀世界，为我国科技产业腾飞添砖加瓦，书写辉煌篇章。