光华科技与ASIC题材的关系主要体现在以下几个方面：

- 技术研发支持：光华科技成功研发出晶圆级无氰镀金技术，并应用于半导体激光器件，为ASIC芯片制造中的半导体晶圆制造环节提供了技术支持，有助于打破国外技术封锁，推动ASIC芯片的国产化进程.

- 材料供应保障：作为先进的专用化学品服务商，光华科技的高性能电子化学品等产品，能够为ASIC芯片的生产制造提供关键材料，保障ASIC芯片产业的原材料供应.

- 助力封装技术：光华科技在玻璃基板领域的TGV技术、玻璃基板化学品方案和封装基板创新技术，可助力ASIC芯片的封装，提升芯片的性能和可靠性.

- 推动产业发展：光华科技通过制定行业标准等方式，推动半导体专用化学品等相关行业的发展，进而对ASIC芯片产业的发展起到积极的促进作用.

- 市场热点关联：随着人工智能等领域对ASIC芯片需求的增长，光华科技在半导体等领域的布局使其与这一市场热点产生关联，受到投资者关注，其股价也可能因此受到影响.