半导体靶胚的主要品种有铜靶、钽靶、铝靶、钛靶、镍铂合金、钴靶、钨钛合金等多种哦。
至于性能嘛，不同的靶胚材料各有特点。比如铜靶的电阻很低，对芯片集成度的提高非常有效，因此在110nm以下技术节点中被大量用作布线材料；钽靶则主要用在12英寸晶圆片90nm以下的高端半导体芯片上作为阻挡层；铝靶在制作半导体芯片导电层方面应用甚广，但因其响应速度方面的原因，而在110nm以下技术节点中很少应用；钛靶则主要用在8英寸晶圆片130nm和180nm技术节点上也是作为阻挡层呢。
总之，不同的靶胚材料具有不同的特点和性能，适用于不同的半导体制造工艺和技术节点哦。