当地时间11月15日，美国拜登政府赶在下台之前正式对外宣布，美国商务部将根据《芯片与科学法案》向台积电位于美国亚利桑那州的子公司TSMC Arizona提供高达 66 亿美元的直接资助，以支持台积电在亚利桑那投资650亿美元建立三座晶圆厂的计划。

2024年4月8日，美国商务部就已经与台积电达成了关于“芯片法案”补贴的初步协议，此次正式协议的达成，是在美国商务部经过数个月的尽职调查之后做出的，该部门将根据台积电亚利桑那项目里程碑的完成情况分阶段拨付资金。