山子高科涉及 AI 芯片业务
- 投资浙江禾芯集成电路有限公司：山子高科通过全资子公司西部创投持有浙江禾芯26.867%股权，为第一大股东。浙江禾芯专注于HBM先进封装技术，其一期项目已批量生产，未来二、三期规划以SiP、2.5D/3D封装为主，这对 AI 芯片发展意义重大.
- 控股康强电子：山子高科全资子公司宁波普利赛思是康强电子第一大股东。康强电子作为高新技术企业，专业从事半导体封装基础材料开发、生产和销售，其产品广泛应用于 5G、汽车电子、人工智能等领域，为 AI 芯片产业链提供重要支撑.
追加内容
本文作者可以追加内容哦 !
