山子高科除了做汽车以外，还布局了两家半导体公司，即康强电子和浙江禾芯集成电路有限公司，并且这两家公司的第一大股东都是山子高科，山子高的持股比例高达19.72%和26.867%，其中康强电子已经上市，另一家半导体公司禾芯集成电路有限公司来头也不小，浙江禾芯2022年营收仅1300万之多，到了今年2024年前三季度营收已经突破了21.65亿，还被评为浙江省未来工厂试点企业之一。
最重要的是浙江禾芯取得了HBM封装结构专利，在解决信号干扰和封装结构里的引脚间距控制等技术难点上取得了突破。
这个非常了不起啊，国内几乎未见，国外仅仅三星和SK海力士有能力实现HBM封装。
前段时前一直以为这公司是忽悠公司，一会儿回购，一会公司股价不上1.65董事长不发工资等等，现在看来小看山子了。
北交所的凯华材料因为生产HBM封装材料股价被炒作十倍。难道已经申请了HBM专利的山子高科股价会永远睡着？