据报道，博通为包括谷歌、Meta在内的多家科技巨头开发AI、定制数据中心硬件芯片等。公司与客户合作确定工作负载需求，如AI训练、推理或数据处理，然后定义芯片规格并开发关键差异化方面。博通负责将架构实现为硅片，并配备平台特定的IP、缓存、芯片间互连和接口。这些高性能XPU由台积电（TSMC）制造。
博通预计，到2027年，AI XPU和网络的可服务市场（SAM）将达到600亿至900亿美元，公司有望在这一市场占据领先份额。不过，分析师指出，市场规模的统计方法尚不明确，今年英伟达向AI市场销售GPU、DPU和网络硬件的收入就将达到约1000亿美元。