ASIC是为特定应用场景设计的高度定制化芯片，其最大的优势在于能够在保持高性能的同时大幅降低功耗和成本。相比通用处理器（如CPU或GPU），ASIC针对特定任务进行了优化，可以实现更高的量和更低的延迟。有机构表示，随着人工智能（AI）和机器学习技术的发展，对高效能、低功耗计算资源的需求激增。ASIC（特定应用集成电路）在算力基础设施中的份额正在显著提升，从当前占有的约10%向未来可能达到的30%迈进。
SIC芯片是用于供专门应用的集成电路（ASIC，Application Specific Integrated Circuit)芯片技术，在集成电路界被认为是一种为专门目的而设计的集成电路。ASIC芯片技术发展迅速，目前ASIC芯片间的转发性能通常可达到1Gbs甚至更高，于是给交换矩阵提供了极好的物质基础。[1]
基本介绍
ASIC芯片技术所有接口模块（包括控制模块）都连接到一个矩阵式背板上，通过ASIC芯片到ASIC芯片的直接转发，可同时进行多个模块之间的通信；每个模块的缓存只处理本模块上的输入输出队列，因此对内存芯片性能的要求大大低于共享内存方式。总之，交换矩阵的特点是访问效率高，适合同时进行多点访问，容易提供非常高的带宽，并且性能扩展方便，不易受CPU、总线以及内存技术的限制。目前大部分的专业网络厂商在其第三层核心交换设备中都越来越多地采用了这种技术。