光华科技与博通之间存在一定关联，具体如下：业务潜在关联：据报道，苹果于2024年12月宣布与博通合作开发AI芯片，且芯片可能由富士康代工，而光华科技已提前布局相关业务且已供货富士康，若富士康代工博通的芯片，光华科技将间接供货给博通.- 技术层面关联：光华科技成功研发出晶圆级无氯镀金技术，并应用于半导体激光器件，该技术成果为半导体产业发展助力，与博通所处的半导体行业在技术发展上有一定的呼应关系，从产业角度看存在间接关联.- 市场概念关联：博通在AI芯片领域的发展引发市场关注，其股价大涨带动asic芯片概念升温，光华科技因在asic芯片封装基板相关业务的提前布局，被市场认为与博通存在概念上的关联，受其影响股价也出现波动.我们用月线图来做一个对比