奥比中光2013年成立，2015年将发布了这颗芯片。创业之初的时候，往往压力山大。奥比中光当时选择了ASIC芯片进行开发。ASIC芯片研发流片的费用极为高昂，一次流片就要花费上百万美元，这对于当时只有二十多个人，账面上只有几百万美金的奥比中光而言，无疑是一个关乎企业生存的抉择。为了尽快实现3D传感中国芯，奥比中光顶住压力，将公司大部分研发资源投入到芯片研发当中。2015年7月，奥比中光首颗ASIC芯片，也是国内首颗3D深度相机感知计算芯片MX400流片成功，标志着我国正式打破微软、苹果等国外巨头的垄断，拥有了自己的3D传感芯片。后来，公司又研发多款新型号，MX6000、6300，直到2021年以后的MX6600，实现了结构光和双目的深度融合，并用在了现有的最新型3D摄像头模组中。