12月16日，厦门市召开全市科学技术大会，吹响新一轮争创国家区域科技创新中心的冲锋号。会上，2023年度厦门市科学技术进步奖获奖名单隆重揭晓，弘信电子集团和厦门理工学院、厦门柔性电子研究院及厦门市工科自动化设备有限公司联合投入研发的“高端多层柔性电路板卷对卷生产制造关键技术研究及产业化”项目凭借其在技术创新、产业应用和经济效益等方面的卓越表现荣获一等奖。这一荣誉的获得不仅是对弘信电子集团坚持不懈自主研发成果的高度认可，也进一步夯实公司在中国柔性电子行业中的领军地位。