一方面,随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的发展,芯片制造对硅片的纯度、平整度等性能要求越来越高,这促使半导体材料企业不断投入研发。另一方面,国际环境下,国内半导体材料的国产化替代需求强烈,这为国内相关企业带来了投资机会。以光刻胶为例,它是半导体制造中的关键材料,国内企业如晶瑞股份等正在努力实现光刻胶的国产化,虽然目前与国际先进水平还有差距,但在国家政策支持和市场需求的推动下,具有较大的投资潜力。
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