国芯科技安全气囊点火驱动芯片中榜上海汽车芯片产业联盟揭榜挂帅

2024年12月12日，2024 ICCAD浦东分论坛暨“链聚浦东，芯启未来——汽车芯片主题论坛”在上海世博展览馆举行。论坛由上海市经济和信息化委员会、上海市浦东新区人民政府、中国半导体行业协会集成电路设计分会共同指导，上海张江高科技园区开发股份有限公司等单位联合主办。本次论坛上，上海汽车芯片产业联盟举行了“揭榜挂帅”中榜签约仪式。

国芯科技（股票代码：688262）凭借国内首颗通过ASIL-D验证的汽车安全气囊点火驱动芯片CCL1600B，在上海汽车芯片产业联盟举行的“揭榜挂帅”中榜签约仪式上完成签约。CCL1600B的中榜，标志着国产汽车芯片在安全气囊芯片国产化领域迈出了坚实的步伐。

2023年，国芯科技凭借在嵌入式CPU领域的深厚技术积累，成功研发出国内首款汽车电子安全气囊点火驱动专用芯片——CCL1600B。这款芯片的问世，不仅打破了国外厂商在该领域的长期垄断，还进一步丰富了公司的汽车电子芯片产品线，有助于公司从MCU系列产品线拓宽到模数混合专用芯片领域，实现MCU+ASIC芯片套片方案，并进一步提升公司在汽车电子芯片产品领域的整体竞争力。

CCL1600B芯片以其卓越的性能和可靠性，已通过德国TÜV北德功能安全ASIL-D最高等级认证，这在国内尚属首次。该芯片集成了多达16路安全气囊点火回路和6路PSI5传感器接口，展现了公司在高压混合信号领域的技术实力。CCL1600B芯片已在多个客户实现实际应用。

在“揭榜挂帅”中榜签约仪式上，公司与其他12家优秀企业一起进行签约，共同推动我国汽车芯片产业的发展。

此次论坛及“揭榜挂帅”活动，不仅为上海汽车芯片产业联盟搭建了整车、零部件企业终端应用的桥梁，更促进了上下游产业链之间的紧密合作与协同创新。国芯科技将以本次与整机厂商的合作为契机，进一步加快推动自主可控汽车安全气囊芯片的国产化批量应用，并继续深耕以中高端汽车电子MCU芯片为代表的汽车电子芯片业务，为推动我国汽车产业的科技进步与产业升级贡献更多力量。