PCB、AEC迎来增量需求
对于PCB目前交换机主要采用多层PCB。根据阳明电路,采用Marvell Teralynx 10的800G交换机的PCB板为12+12+12设计,是PCB当中较高端规格产品。根据沪电股份半年报,18层以上PCB 24年全球产值有望较24年增长超20%。其认为800G交换机快速起量有望打开高端PCB市场空间。。
在高速连接方案上,交换机速率提升带动新型连接方案渗透率增长,目前传统铜缆DAC的连接方式在高速网络下面临较大的信号衰减问题,有源电缆AEC有望在高速网络替代DAC。目前AEC主要厂商Credo的产品已经导入微软、亚马逊,并且与其他北美云厂商已经展开接触。
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