一、发展历程
1、美的集团
2010年,美的成立IPM项目组,2012年研制出全国第一款IMS架构的IPM,2013年实现国产自研IPM的量产.
2016年5月,广东美的制冷设备有限公司与中芯国际旗下的灿芯半导体签署战略协议,成立“美的-灿芯(中芯国际)半导体联合实验室”.
2018年,美的中央研究院成立IPM技术实验室,同年12月成立上海美仁半导体有限公司.
2019年4月,与三安光电达成战略合作,共同成立第三代半导体实验室.
2021年1月,美的资本领投深圳芯能半导体技术有限公司,同年关联公司成立美垦半导体技术有限公司.
2021年,美的开始量产MCU控制芯片,全年产量约1000万颗,2024年已实现汽车芯片的量产,并首先应用于新能源汽车水泵的控制.
主要产品
IPM模块:美的已拥有IPM的核心知识产权,且实现了国产自研IPM的量产,该模块是室外机变频电控里面的核心芯片.
MCU芯片:2021年量产规模约1000万颗,其芯片产品主要应用于家用电器,目前也在向汽车芯片领域拓展.
其他芯片:上海美仁半导体有限公司的产品包括MCU、功率芯片、电源芯片和IOT芯片等,美垦半导体技术有限公司聚焦集成电路芯片及产品制造、销售等.
2、格力电器
2015年格力成立微电子所和功率半导体所,2016年自主研发出em32f051工控类32位mcu等产品,2018年设立珠海零边界集成电路有限公司,专注芯片设计开发。
主要产品:包括32位系列MCU芯片,在家用空调、商用多联机等终端产品上批量应用,年用量超3000万颗;eai系列嵌入式AI芯片,用于语音、视觉等应用;ep系列功率器件芯片,用于高速开关等;还有碳化硅芯片,可应用于新能源汽车等领域.
技术研发与合作:格力2022年9月进入全球CPU芯片行业专利申请人前十名,有算法专利291项等。2018年参与三安光电定增,共同成立第三代半导体实验室.
二、应用领域
格力芯片主要应用于自家家电产品,如32位系列MCU芯片,已在家用空调、商用多联机及遥控器等产品上批量应用,年用量超过3000万颗,仅从格力自身产品的应用规模来看,在其主营的空调等家电市场中芯片占有率较高.
美的芯片不仅满足自身家电产品需求,还积极拓展外部市场,且计划覆盖功率芯片、电源芯片等家电领域芯片,并已经布局汽车芯片,未来在家电及智能设备芯片市场的份额有望增加.
三、研发规模
据2023年数据,美的集团研发人员超过23000人,硕士、博士等顶尖人才超5000人,其中外籍专家约500人 . 而格力电器研发人员约18000人,硕士及以上学历的研发人员为1407人. 由此可见,美的芯片研发团队在人员数量和高学历人才数量上都多于格力芯片研发团队 。
四、技术参数及功能特性
格力芯片:格力的通用型工规级32位系列MCU具有高性能、高可靠性、低功耗、低成本等优点,其智慧家庭系列芯片还融合了高性能AI算力及嵌入式MCU的低功耗和易用性,针对图像识别、人机交互、电机驱动、安全加密等功能进行智能控制.
美的芯片:美的的MCU芯片MR88F001采用Arm Cortex-M0处理器内核,内置32Bit乘法器单元,具有强大的DMA功能,让数据传输变得更加简单、快捷、高效,集成电机驱动定时器,可以和高速ADC联动触发采样,还支持128Bit唯一ID、ISP/IAPF升级、LED驱动显示等功能,拥有强劲的EMC性能,其HolaCon芯片以更高的集成度,将射频收发机、802.11基带调制解调器等集于一身,提升了应用性能,并降低了制造成本.
五、稳定性和可靠性
美的芯片:美的的MCU芯片MR88F001具备行业领先的0.9ppm失效率,于行业水平,体现出了其在广泛、多样的应用场景下稳定的产品性能.
格力芯片:格力芯片经过研发团队无数次试验和优化,以及严格的质控体系,已达到工规级品质,一年内上机台数破千万,打破国产芯片在空调中使用的记录 ,且其碳化硅芯片具有高导热率、高硬度、低电阻率等优异性能,可提升芯片的工作温度、运作效率和电流参数.
$美的集团(SZ000333)$ $格力电器(SZ000651)$ $小米集团-W(01810)$
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