北京睿昇并表，半导体精密零部件业务加快发展

　　江丰电子(300666)
　　投资要点
　　2024年12月13日，公司发布关于控股子公司收购参股公司控股权的公告。
　　北京睿昇并表，半导体精密零部件业务加快发展
　　为了满足战略发展的需要，保障半导体设备零部件供应的安全性和稳定性，加快半导体精密零部件业务的发展，公司的控股子公司上海睿昇拟以交易对价人民币700万元向北京睿昇的股东宁波昕思航、江丰电子以及宁波昕启源收购其合计持有的北京睿昇56.00%股权（对应北京睿昇注册资本人民币700万元）。本次收购完成后，上海睿昇将持有北京睿昇56.00%股权，成为北京睿昇的控股股东，北京睿昇及其全资子公司沈阳睿昇将成为公司合并报表范围内的子公司。截至24Q3末，北京睿昇资产总额为2.20亿元；2024年前三季度北京睿昇实现营收8320.90万元，净利润为-2813.94万元。
　　在半导体精密零部件领域，公司现已研制出超4万款半导体设备零部件，实现85%以上的行业产品覆盖。公司精密零部件业务与靶材业务紧密相关，产品包括设备制造零部件和工艺消耗零部件，主要用于超大规模集成电路芯片领域，主要有两大需求来源：1）晶圆厂现有设备的零部件更换需求；2）晶圆厂新购设备生产中零部件的增量需求。公司在全国建成了多个零部件生产基地，半导体精密零部件产品已成功进入了半导体客户的核心供应链体系，广泛应用于PVD、CVD、蚀刻机等半导体设备中，实现了多品类精密零部件产品在半导体核心工艺环节的应用，其中气体分配盘和硅电极等多款零部件放量迅速。2024年8月，公司控股公司杭州睿昇的年产15万片集成电路核心零部件产业化项目正式开工。项目将专注于石英、硅、陶瓷、碳化硅等集成电路核心零部件的生产。
　　靶材全球市场份额第一，子公司晶丰芯驰全面布局碳化硅外延领域
　　公司成功搭建以超高纯金属溅射靶材为核心，半导体精密零部件、第三代半导体关键材料共同发展的多元产品体系与业务主线，已成长为集材料、部件、服务三位一体的集成方案提供商。
　　超高纯金属溅射靶材：公司现已成为全球领先的半导体溅射靶材制造商，产品进入到全球领先的3nm工艺制程，是台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子等全球知名芯片制造企业的核心供应商，赢得了众多国际知名晶圆制造企业长期、稳定的需求订单，全球市场份额第一。公司已配备包括万吨油压机、电子束焊机、超级双两千热等静压设备、超大规格热等静压设备、冷等静压设备等重大装备，将加速推动公司高端靶材新品的研制进程。此外，公司积极往产业链上游延伸，培育上游原材料供应商，实现铝、钛、钽、铜、钨、钴、锰、镍等全面自主化。
　　第三代半导体材料：公司通过控股子公司宁波江丰同芯适时切入陶瓷覆铜基板领域，搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线，主要产品高端覆铜陶瓷基板已初步获得市场认可，可广泛应用于第三代半导体芯片和新型大功率电力电子器件IGBT等领域。公司控股子公司晶丰芯驰全面布局碳化硅外延领域，碳化硅外延片产品已得到多家客户认可。
　　投资建议：我们维持此前对公司的业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为36.32/47.54/59.57亿元，增速分别为39.6%/30.9%/25.3%；归母净利润分别为3.84/5.16/6.70亿元，增速分别为50.1%/34.5%/30.0%；PE分别为51.1/38.0/29.2。公司三大产品体系建设稳步推进，靶材需求显著受益于下游厂商新建产能落地，同时精密零部件产品线迅速拓展，产品加速放量。持续推荐，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。