$方正科技(SH600601)$  

方正科技在技术创新方面的具体举措如下：

加大研发投入

持续投入大量资源用于新技术、新产品的研发，如800G光模块PCB产品的量产，便是得益于其在研发方面的大量投入，使其能精准把握行业趋势，在高端市场取得突破.

推进PCB技术升级

不断突破关键技术，包括Z向互联技术、≥40层板量产能力、UHD技术、FVS技术、多阶Cavity技术和mSAP生产工艺等，提升PCB产品的性能与质量，以满足通信、数据中心等领域对高速、高容量、高性能PCB的需求.

布局前沿领域

积极布局光模块、AI服务器、GPU加速卡、数据通讯等高增长、高难度、高科技领域，提前预判客户技术方向和产品要求，其1.6T连接器和光模块产品的PCB已完成打样并具备批量生产能力，为未来发展奠定基础.

优化产品结构

淘汰性能不佳、市场需求疲软的产品，专注于高附加值产品类型，优化技术参数，提高产品性能；加强与客户沟通合作，提供定制化服务，提升客户满意度和忠诚度，稳定收入来源.

产学研合作

方正电子与华为、腾讯、阿里、百度、字节、中科大洋等技术厂商开展合作，共研共探技术创新与媒体融合新路径，积极探索与媒体用户的多种合作模式，共享开发管理平台，联合打造能力平台.

坚持品质管理

方正PCB参与工程资料设计讨论，从设计前端识别品质风险，确保最优设计；生产过程中收集关键流程数据，精准测量、认真记录和分析，保证产品质量.