玻璃基板上的“小微孔”与“大产业”，通格微产业化进展备受关注

      近日，记者走进位于天门市的湖北通格微电路科技有限公司生产基地，以《玻璃基板上的“小微孔”与“大产业”》为专题，报道了通格微在玻璃基半导体先进封装材料的产业化进度。　　

　　报道指出，在一块长510毫米、宽515毫米的玻璃基板上，打出上万个直径像头发丝一样细的微孔，再进行填孔、镀铜及多层精密线路制作，大约一周后，这块玻璃基板即可下线。在通格微的无尘车间内，自动化率超95%的玻璃基板量产线正有序运转。

　　2022年落户天门的通格微，为沃格集团的全资子公司，主要从事玻璃基芯片封装载板等相关产品研发及制造，是全球极少同时拥有TGV全制程工艺能力和制备装备的科技型企业。产品在大型AI算力服务器（CPU/GPU）、数据中心、自动驾驶、光通信芯片封装等领域有广泛应用。目前，通格微研发生产的玻璃基板相较之前的硅基及有机基板，拥有更好的物理特性，能使单个封装中的芯片面积增加约五成。同时，芯片的运算速度最高可提升40%，能耗减少50%。

　　在采访中，湖北通格微电路科技有限公司总经理刘松林指出，当前行业需求很迫切，是中国半导体产业换道超车的机会点。沃格集团目前已经跟4个核心应用领域展开全方位的产业配合，很快能进入量产阶段。

　　很难想象，一个面积只有普通相框大小的玻璃基板，上面居然布设了超10万条的精密线路，但它的最小厚度可以做到50微米，比一张A4纸还要薄。刘松林说，除了“薄”还有“厚”，在镀铜这一步，他们的PVD铜厚达10微米以上，铜越厚，电性能越好，而行业内的大多数公司只做到了3微米左右。另外，值得一提的是，为了保证产品质量可溯源，通格微产线每张玻璃基板都会有一个专属码，相当于“身份证”，扫码就能追溯产品的品质、生产、供应、销售及售后服务全流程。

　　刘松林进一步指出，现阶段产线在进行小批量生产与样品制作中，目前产线产出的相关玻璃基TGV产品已获得多个国内外知名终端客户验证通过。