AI赋能消费电子后，各类型设备性能会更高，处理器计算的任务量会更大，需要的能量、散发的热量会更高，所以对散热材料的需求也会更多。
拿手机的散热结构举例，先是热源SOC（系统级芯片，包括CPU、GPU、内存、射频芯片等等），在热源上面涂上TIM材料（一般是硅粉硅脂），然后用微型导热管或者VC均热板覆盖热源（SOC发的热集中在一块区域，这一步是把集中的热量分散成均匀的热量，然后传导给石墨膜），在均热结构上面铺石墨膜，石墨膜可以是多层次结构（散热需求越大层次越多），最后石墨膜把热能传导给外壳，外壳把热散到外界。
看下表不难发现，只有均热材料和石墨膜是有一定的单机价值，但厂家成本承受度比较高的材料。
石墨膜的上游就是聚酰胺膜（PI膜）。石墨膜的话实际上就是在PI膜的基础上做这个碳化，它最终形成了石墨片。石墨膜的生产成本构成，30%是PI膜，30%是电费，因为碳化是在1000多度的高温下进行的，耗能严重。石墨膜行业竞争激励，价格持续下降：在2011年左右的话，PI的价格近100万一吨，石墨膜能卖到将近1000多元一平米，到2014年左右那个时候大概就降到400~500元一平米，2017年以后不到210元/平，2019年不到100块钱1平米，现在不到70元/平。
石墨膜本身很薄，单层携带热量不多，所以一般要叠几层来用。而与此对应的石墨烯膜，厚度是石墨膜的几倍——现在较薄的人工石墨膜厚度可在 10-30 微米左右（横向导热系数300~1000），石墨烯膜厚度在160左右（横向导热系数1500以上）。目前石墨烯膜没有大量应用的主要原因是价格太贵，石墨烯膜200~300元/平，是石墨膜的三倍多的价格。
VC与微型散热管是替代关系，这俩可以互相替代，不过目前70%+中高端机都是用的VC均热板，低端机大多用散热管。
VC和散热管的原理：芯片（热端）发热，热管里的水沸腾蒸发（水在极低气压下沸点很低），水蒸气以音速传导到冷端，再通过冷凝将热量传导给石墨膜，最后冷凝的水滴顺着毛细结构流回热端（芯片对应的位置）。整个过程称为相变导热。下图是均热板的散热结构：
未来VC均热板会逐渐从铜板材料转为钛合金或者不锈钢材料，因为未来手机、平板和笔电会做的越来越薄，铜板材料的硬度不够反复折腾（水变为蒸汽，蒸汽变为水的过程会导致内部气压和温度反复变化，铜板太薄了会容易变形）。当然材料转变的过程会比较长，因为目前铜材料的VC成本比另外两个低多了。
散热材料在AI手机上的增长：据IDC预测，2024年全球AI手机出货量将达2.34亿部，同比+364%，预计到28年将达9.12亿部。2022年5G手机均热板及石墨膜单机价值合计约为10.4元，一加、三星等AI产品的散热面积较之前增加了1倍多，iphone16散热材料的单机价值比 iPhone 13 大幅增加了几倍，我们假设未来AI手机的散热材料会增加1倍，则手机均热板及石墨膜单机价值变为20.8元/台，2024年AI手机带来的散热材料市场是2.34*20.8=48.67亿元，增量为24.3亿元。随着AI应用的普及和进阶，未来散热材料单机价值只多不少（当年4G升5G散热材料都提升了3倍多）
AI手机发展进程：自23H2起，vivo、OPPO、荣耀、华为、小米等各大手机厂商纷纷发布了AI大模型，向生成式AI手机进化。2024年1月，三星发布Galaxy S24系列；2024年9月，苹果推出iPhone16搭载Apple Intelligence；2024年10月，荣耀推出全新的荣耀Magic7系列；2024年11月，华为发布Mate70系列，小米发布REDMI K80系列。
散热材料在笔电上的增长：普通PC散热材料单机价值50~60元，我们假设和手机一样，AIPC散热材料也是翻倍，即单机价值变为100~120元/台。2025年AIPC出货量预计1.1亿台 左右，则散热材料的市场是1.1*100~120=110~132亿元左右，增量为55~66亿元。
总的来说，AIPC和AI手机的散热材料在2025年的增量市场大约为60+24=84亿元。
散热材料的相关企业按散热材料业务营收排序：飞荣达（17.3亿）、中石科技（11.6亿）、思泉新材（4亿）、阿莱德（0.9亿），其中石墨膜技术以中石科技最强。
下一篇文章依次分析这四家企业的业务、客户、优劣、财报增长等
$中石科技(SZ300684)$$飞荣达(SZ300602)$$思泉新材(SZ301489)$
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