2024慕尼黑上海电子生产设备展硅宝科技展示了公司在电子制造领域的最新成果和创新技术，包括导热灌封胶、导热粘接胶、导热填充胶（导热硅脂/导热胶泥/导热凝胶/导热垫片）电子披覆胶、防水密封胶等。硅宝科技提供的行业前沿的系统解决方案及产品体现了工业制造和电子创新的深度融合。公司产品广泛应用于中车、比亚迪、宁德时代、多氟多、飞毛腿等众多知名智能制造及电子设备企业，进口替代趋势明显。硅宝4926系列导热灌封胶、硅宝4815系列有机硅密封胶、硅宝4808系列电子导热灌封胶等明星产品都是众多工业领域不可或缺的关键配套粘接密封材料。2024年公司在上海市闵行区购置约16亩工业用地，投资15,000万元建设有机硅先进材料研究及产业化开发项目硅宝上海研发中心、硅宝上海营销中心、5000吨/年电子及光学封装材料生产线等。电子产品快速更新迭代，使半导体器件正在向更小、更轻、更强大的方向发展，AI产业快速崛起给行业带来更多机遇和更大挑战。同时，包括半导体芯片封装导热有机硅凝胶在内的国产化替代和新材料开发，导热有机硅凝胶的主要成分是有机硅基体，为了提高其导热性能，会在其中添加无机导热填料，比如氧化铝、氧化镁、氮化硼、氮化铝以及碳纳米管、石墨烯等等。它的作用旨在使半导体芯片封装中能够有效传导和散发芯片工作时产生的热量，防止过热，保障芯片的稳定运行。随着5G时代的高速发展，半导体芯片和电子元器件的集成度越来越高，运算速度越来越快，其在高频工作下所产生的热量也越来越集中，为了保证芯片在发热状态下也能维持正常功能，导热有机硅凝胶面对的挑战也越来越高。

2024-12-16在眉山市彭山区，省重点项目硅宝（眉山）新能源项目已进入带料试生产。作为我国最大的有机硅密封胶生产企业，硅宝（眉山）新能源项目总投资5.6亿元，是硅宝科技在全国布局的第六大生产基地，从事锂电池用硅碳负极材料及专用粘合剂的创新研发生产。硅宝（眉山）新能源材料有限公司夏雅婷：目前，我们已建成5条生产线，预计今年底将实现建成产线满产，2025年预计将实现年产值一个亿，将进一步促进配套产业的集群化快速发展。