润欣科技在封装测试方面的优势主要有以下几点：
- 技术先进：润欣科技拥有国内领先的封装技术，如CoWoS-S封装服务技术，是国内唯一掌握该技术的企业 ，且与全球先进水平接轨。其Chiplet异构堆叠工艺，可实现高良率、低成本和快速交付的IC工艺优点.
- 经验丰富：润欣科技在半导体封装测试领域耕耘多年，积累了丰富的行业经验，能够高效地完成封装测试任务，保障产品质量和生产进度，例如承担摩尔线程GPU的量产封装测试工作.
- 合作广泛：与奇异摩尔、摩尔线程等多家知名企业建立了战略合作关系，通过合作不断优化封装测试技术和流程，还能共享资源与技术，提升自身实力和市场竞争力.
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