导热灌封胶、导热粘接胶、导热填充胶（导热硅脂/导热胶泥/导热凝胶/导热垫片）电子

2024慕尼黑上海电子生产设备展硅宝科技展示了公司在电子制造领域的最新成果和创新技术，包括导热灌封胶、导热粘接胶、导热填充胶（导热硅脂/导热胶泥/导热凝胶/导热垫片）电子披覆胶、防水密封胶等。硅宝科技提供的行业前沿的系统解决方案及产品体现了工业制造和电子创新的深度融合。公司产品广泛应用于中车、比亚迪、宁德时代、多氟多、飞毛腿等众多知名智能制造及电子设备企业，进口替代趋势明显。硅宝4926系列导热灌封胶、硅宝4815系列有机硅密封胶、硅宝4808系列电子导热灌封胶等明星产品都是众多工业领域不可或缺的关键配套粘接密封材料。