精达股份(600577)主业稳步向上，AI“铜连接”材料放量在即

　英伟达GB200重新定义柜内连接方式，铜缆产业链放量。2024年3月，英伟达发布了新一代AI芯片GB200以及与之配套的NVL72/NVL36机柜，其推理性能、训练速度、能效相比H100大幅提升。GB200首次引入柜内铜连接方案，采用铜缆作为背板间、计算/交换托盘内部等环节主要连接方案。铜缆具有成本低、功耗低、延迟低等优势，其中单个NVL72铜连接成本仅为光连接的1/9，在800G短距离传输领域具有广阔应用空间。NVL72机柜中仅背板连接就需要铜缆5000余根，合计长度超2英里。目前，海外谷歌、亚马逊，以及国内华为等厂商加速AI服务器布局，铜连接市场有望在2025年迎来加速放量。
　　“镀银铜”是格局极佳环节，精达股份公司具备领先竞争力。AI铜连接产业链环节主要包括铜杆-铜镀银-裸线-线缆，其中铜镀银格局优，具有极高的技术壁垒（电镀、拉丝、后道加工）、资质壁垒（电镀资质、认证壁垒）。银是三大超导材料中导电性最优的品种，由于电信号在线缆中遵循“趋肤效应”，因此镀银是高速通信铜缆的核心工艺。进入800G时代，224G铜缆的镀银难度及价值量相比传统112/64G大幅提升。公司控股子公司恒丰特导是国内镀银铜领军企业，突破“超微细”高速传输铜线瓶颈，在高速通信领域与安费诺时代微波、泰科电子、乐庭智联、立讯精密等头部下游长期合作。新一代AI服务器放量在即，公司作为核心环节有望重点受益。