光莆股份通过投资化合积电，拥有金刚石散热技术。化合积电是国内率先实现MPCVD规模化量产多晶金刚石的厂家，其金刚石热沉片具备超高的热导率，热导率可达100-220W/(m·k)，晶圆级金刚石表面粗糙度Ra小于1nm，可有效为高发热芯片提供散热支持，已应用于航空航天、高功率半导体激光器、光通信、芯片散热、核聚变等领域. 此外，化合积电还申请了“金刚石/单晶硅复合立体基板、其制备方法与应用”专利，实现了在GaN上生长多晶金刚石的突破，对于提升芯片功率和降低热阻意义重大.