中银证券研报指出，我国半导体材料市场规模持续增长，国产化持续推进。AI驱动先进制程市场需求增长，半导体制造产能扩张，有望进一步带动相关材料的采购需求。多家企业积极布局先进封装材料，如键合胶、封装PI、电镀材料等，国产自主可控进程加速。建议关注安集科技、雅克科技、沪硅产业等龙头公司，这些企业在关键材料领域已取得重要突破，有望受益于行业发展的红利。
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