$太极实业(SH600667)$ $通富微电(SZ002156)$
业务布局
- 太极实业：业务较为多元，旗下子公司海太半导体主要为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务，此外还有工程技术服务、光伏电站投资运营等业务.
- 通富微电：专注于半导体封装测试，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城等地拥有七大生产基地，产品覆盖网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能和汽车电子等领域.
技术实力
- 太极实业：通过与SK海力士的合作，在存储芯片后工序处理方面积累了重要的技术经验和生产能力，并且在HBM存储芯片领域有一定的技术积累.
- 通富微电：自主开发的McM（多芯片）塑封封装技术达到国际先进水平，2024年2月苏通工厂举行三期启用暨2.5D/3D首台设备入驻仪式，标志着其在先进封测领域的新突破，此外，其5nm产品已完成研发并逐步量产.
市场地位
- 太极实业：在半导体封测领域，借助与SK海力士的合作，在HBM存储芯片封测方面占据重要市场地位 ，其工程技术服务领域的子公司十一科技在国内集成电路行业也有较高的知名度.
- 通富微电：是中国集成电路封装测试的领先企业之一，在国内封测市场具有较高的市场份额和影响力，尤其在存储器封测领域处于龙头地位之一，也是全球第五大半导体封测企业.
财务表现
- 太极实业：2024年第一季度营收67.26亿，同比增长-22.33%，归母净利润1.48亿，同比增长-11.16%，毛利率7.18%；2024年第二季度，毛利润6.95亿元，毛利率7.18%.
- 通富微电：2024年第一季度营业总收入52.82亿元，毛利率12.14%，净利润为9452.33万元；2024年第二季度，毛利润9.27亿元，毛利率16%.
发展战略
- 太极实业：正逐步明确作为半导体资产整合上市平台的定位，计划剥离非核心资产，聚焦半导体制造领域，同时安谱隆的注入预期也为其转型升级带来重大机遇，此外还在积极探索与顶尖半导体企业的合作机会，构建产业链生态.
- 通富微电：持续加强在先进封装领域的研发和投入，不断扩大产能和提升技术水平，深化与AMD等重要客户的合作关系，积极拓展国内外市场份额，通过并购和新建工厂等方式实现规模扩张和产业升级.
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