兆易创新的芯片是自己设计的，但生产制造是通过与其他晶圆代工厂合作完成的。兆易创新采用的是一种名为“虚拟IDM”的模式，即作为fabless（无晶圆厂）的角色，同时深入参与芯片封装与制造过程。 这意味着兆易创新会与晶圆厂共同开发、定义工艺节点，并使用自研的标准单元库进行大量定制化模块的开发。 在生产制造方面，兆易创新与晶圆厂共同制定产线的监控计划，监控晶圆的生产以及生产数据，并负责相关产品的良率、可靠性和品质。 因此，虽然兆易创新自己设计芯片，但生产环节是外包给合作的晶圆代工厂完成的。