封装测试技术公司控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术,包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科有良好的技术优势和产品基础,自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品,具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力,拥有电容式指纹,光学式指纹,结构光,TOF等生物识别芯片封装,光学微镜头阵列制造解决方案。公司全资子公司上海旻艾作为国内专业化独立第三方集成电路测试企业,具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持,为客户提供优质测试方案,并高度重视客户的产品成本控制成果;具有射频方案工程开发与新产品验证能力,可按照客户流程自行生成最优单元,维护并应用于量产。

研发创新能力公司集成电路产业核心成员均是经验丰富、长期工作在晶圆级封装研发和制造一线及测试技术开发及管理领域的资深人士,有着丰富的半导体行业工作经验。始终坚持以“科技创新”为立企之本,通过自主研发、科技成果转化、产学研合作等途径,不断提高公司技术、产品的核心竞争力。截至报告期末,已申请专利179项,其中获得授权:发明20项、实用新型87项、授权软著7项;审核中发明62项、实用新型3项。

良好的客户基础公司集成电路产业具有国际化客户和大客户的服务经验。苏州科有完善的质量控制系统、稳定的批量生产交付能力及较高的良品率,得到了客户的广泛信赖,与国内外一些知名厂商建立了良好的合作关系。上海旻艾作为第三方独立测试企业,其厂区的管理及条件获得过知名公司的认可,其优质的服务和可靠的质量也将为客户的开拓提供基础。