1、TGV技术采用的玻璃材料具有优秀介电性能和热膨胀系数，与硅的特性相近，能够减少芯片工作时的发热问题，从而使得AI系统能够在更稳定的温度环境下运行，延长使用寿命并提高可靠性

（a）堆叠互联：TGV技术允许更高效的芯片堆叠和互连，如在2.5D/3D封装中，可以缩短信号传输距离，减少延迟，提高整体计算效率，这对于AI芯片执行复杂的并行计算任务时尤为重要

（b）质量与速度：由于玻璃的绝缘特性，TGV技术能减少信号与衬底材料的电磁耦合效应，降低信号完整性的损失（如插入损耗、串扰等），提升数据传输的质量和处理速度

（c）大厂应用：英伟达旗下AI超级芯片GB200未来两年内将采用“玻璃基板”TGV技术。同时，博通、英特尔、三星、AMD、苹果等大型厂商已表示探索或导入玻璃基板芯片封装技术，大厂们都看好的未来芯片封装.