【TMT点评】市场探底回升，字节概念走强

12月19日，A股市场整体呈现震荡调整的态势，主要指数涨跌不一。上证指数收于3370.03点，下跌0.36%；深证成指上涨0.61%，收于10649.03点；创业板指上涨0.52%，收于2213.54点。市场分化明显，情绪表现出谨慎与不安。在成交量方面，两市成交额约为14647.5亿元，较前一日有所增加，显示出市场交投活跃度提升，但并未带来明显的指数上涨。从板块表现来看，算力概念股表现强劲，吸引了较多资金流入，而融资融券和国企改革等板块则出现资金流出。通信板块逆市上涨，涨幅达到3.31%，显示出市场围绕AI产业的热度持续活跃。总体来看，尽管部分指数有所上涨，但市场内部的分歧和观望情绪依然较为明显。（数据来源：20241219）

市场昨日探底回升，整体走势趋于稳定。字节概念股依然表现强劲，且整体板块容量进一步扩大，但同一题材中的个股走势出现分化，部分板块面临持续的抛压。维持近期的判断，一方面需规避那些在国九条下存在退市风险的微盘股和低价股；另一方面，指数向下的风险不大，中期确定性有所增强，因此应关注基本面的题材与产业趋势。具体而言，短期内应持续关注字节概念，尤其是AI应用和算力板块；中期则需关注人工智能载体机器人板块的企稳，以及新消费板块如谷子经济等的发展。

近期产业的一些重要事件：

随着台积电在先进制程领域的持续推进，台湾的代工厂面临多重挑战。根据《工商时报》，除了来自中国竞争对手的价格战外，专注于传统制程的台湾代工厂，如联电和世界先进，从2025年起将面临显著的折旧压力。预计联电2024年的折旧成本同比增幅将超过20%，到2025年可能创下新高。联电第三季度的折旧费用为120.59亿新台币，创近六年来新高，2024年前三季度累计折旧费用达328.02亿新台币，同比增长18%。预计2024年联电的折旧费用将超过453亿新台币，而2025年将超过544亿新台币，这将对公司的运营造成压力。同时，世界先进计划在新加坡建设一座12英寸晶圆厂，预计2026年开始折旧，届时也将面临运营压力。此外，中国代工厂的12英寸晶圆价格已大幅下调40%，并预计在2025年推动成熟工艺产能增长，这将进一步加剧台湾代工厂的竞争压力。

美光科技在2025财年第一季度的营收达到87.1亿美元，同比增长84%，净利润为18.7亿美元，每股收益为1.67美元，均符合市场预期。然而，由于个人电脑和智能手机需求疲软以及DRAM供应过剩，公司对第二季度的业绩展望不佳，预计营收将在79亿美元上下波动，低于分析师预期的89.8亿美元。尽管HBM（高带宽内存）业务表现强劲，数据中心收入首次超过总收入的50%，但整体市场环境依然严峻。美光预计2025财年的资本支出将达到140亿美元，主要投资于新技术节点和DRAM生产。公司还计划在2025年推出HBM3E 12H产品，以进一步扩大其在AI和高性能计算领域的市场份额。

微软今年成为NVIDIA Hopper芯片的最大买家，采购量预计达到约485,000台，是第二大买家Meta的两倍多，这一现象反映出市场对AI服务器的强劲需求，主要代工厂如富士康和广达因此受益。尽管微软确保了充足的AI芯片供应，但其首席执行官纳德拉指出，电力供应是主要瓶颈，而非芯片供应。自2022年ChatGPT引发AI热潮以来，微软积极收购芯片，并已满足当前需求。然而，最近有传闻称微软可能因NVIDIA新一代Blackwell架构芯片的生产障碍而减少订单。建议积极关注$半导体ETF(SZ159813)$！

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风险提示：以上涉及个股不作为推荐。ETF二级市场价格涨跌不代表基金实际净值。市场有风险，投资需谨慎。