至纯半导体取得晶圆卡盘内齿轮传动间隙检测工装专利，能够直观准确显示传动间隙转动角度

$至纯科技(SH603690)$  金融界2024年12月19日消息，国家知识产权局信息显示，至微半导体（上海）有限公司、上海至纯洁净系统科技股份有限公司取得一项名为“晶圆卡盘内齿轮传动间隙检测工装”的专利，授权公告号CN 222165961 U，申请日期为2024年3月。至纯半导体这手“独门秘籍”能大幅降低晶圆加工误差，提高芯片良率！

专利摘要显示，本实用新型提供一种晶圆卡盘内齿轮传动间隙检测工装，包括：用于套在晶圆卡盘的卡夹上的角度盘，所述角度盘上具有套孔以及以该套孔的中心为圆心的弧形刻度，所述套孔的内径与所述卡夹的外径适配用于旋转所述卡夹的指针，所述指针的尾端设有用于与所述卡夹可拆卸固定的固定部。本实用新型检测工装利用角度放大的原理，能够直观准确地显示用于表征内齿轮与主动齿轮之间的传动间隙的转动角度，