事件：在博通绩后大涨的催化后，A股ASIC推理芯片概念板块大涨，市场发酵方向主要是AEC铜缆。我们认为ASIC推理芯片普及，TGV技术因其耗等优势，将被广泛应用。盘后我们邀请行业专家交流。
1、TGV技术采用的玻璃材料具有优秀介电性能和热膨胀系数，与硅的特性相近，能够减少芯片工作时的发热问题，从而使得AI系统能够在更稳定的温度环境下运行，延长使用寿命并提高可靠性
（a）堆叠互联：TGV技术允许更高效的芯片堆叠和互连，如在2.5D/3D封装中，可以缩短信号传输距离，减少延迟，提高整体计算效率，这对于AI芯片执行复杂的并行计算任务时尤为重要
（b）质量与速度：由于玻璃的绝缘特性，TGV技术能减少信号与衬底材料的电磁耦合效应，降低信号完整性的损失（如插入损耗、串扰等），提升数据传输的质量和处理速度
（c）大厂应用：英伟达旗下AI超级芯片G200未来两年内将采用“玻璃基板”TGV技术。同时，博通、英特尔、三星、苹果等大型厂商已表示探索或导入玻璃基板芯片封装技术，大厂们都看好的未来芯片封装技术
$沃格光电(SH603773)$ 具备行业领先的玻璃薄化、TGV（玻璃通孔）、溅铜以及微电路图形化技术，拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至 10μm，厚度最薄 0.09-0.2mm，是国际上少数掌握TGV技术的厂家之一。公司新建玻璃基封装载板项目产能一期年产 10 万平米部分设备已陆续到场进行安装，2024年内已经进行生产，未来可量产
雷曼光电 市场炒作认可的玻璃基板20cm弹性连板老龙，曾20cm连板一波翻倍的龙头股性
三超新材 滚轮
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