300455航天智装航天芯片

国际公司

- 英特尔：在半导体领域有深厚技术积累，其推出的多款处理器被应用于太空探索项目，如英特尔的凌动处理器被用于美国宇航局的毅力号火星探测器，能适应火星上的极端温度等条件.

- AMD：提供的XQRversal太空级产品等，可为卫星与太空应用提供完全抗幅射能力、加速AI推论以及高频宽讯号处理效能，且具有低功耗特点，满足太空设备对高性能和低功耗的要求.

- BAE Systems：其研发的RAD750和RAD6000处理器等宇航级ASIC芯片，具有出色的抗辐射能力和高可靠性，RAD750处理器能承受2,000-10,000戈瑞的辐射，被广泛应用于卫星等多种太空设备中.

- 博通：2024财年AI收入大增2.2倍至122亿美元，正与三个大型客户开发AI芯片，预计2025年AI芯片业务收入达到150亿-200亿美元，其在网络芯片等方面的技术优势，可转化为宇航级ASIC芯片的研发实力，为太空设备提供高性能的通信和数据处理芯片.

- Xilinx：作为FPGA领域的领先企业，其技术在宇航级ASIC芯片设计中可发挥重要作用，如通过可重构架构实现芯片功能的在轨重配置，以应对太空任务中不断变化的需求，并且其产品具有较好的抗辐射性能和可靠性.

国内公司

- 臻镭科技：2024年在低轨卫星星载应用领域已开发专用ASIC，且该款芯片已回片测试和送样，客户试用反馈良好，其在射频前端芯片、射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC等方面的技术积累，为宇航级ASIC芯片研发奠定了基础.

- 成都华微：积极布局ASIC芯片领域，已向多个特种领域客户提供可应用于电子、通信、控制、测量等多个方面的ASIC芯片，通过自主研发和与高校、研究机构的合作，强化了技术实力，其ASIC芯片能够融合更多先进技术，满足日益增长的市场需求.

- 中兴通讯：基于自主研发的定海1.0 ASIC芯片，将计算、网络、存储、安全以及RDMA卸载到加速硬件上，全面提升计算、网络、存储和安全性能，提供低时延、高转发、高性价比的解决方案，其ASIC芯片广泛应用于通信设备、智能终端、数据中心、智能网联汽车等领域.