大牛股，起飞了！

大家好，我是发哥！

2024最漂亮的趋势长牛：
在浩瀚无垠、风云变幻的股市苍穹之下，神宇和沃尔恰似熠熠生辉、交相辉映的双子星。

一、案例背景：
铜缆高速链接是一种利用铜质电缆进行高速数据传输的连接方式。

铜缆内部一般是铜质导线，通过电信号来传输数据。与传统低速铜缆相比，具有降本增效且应用场景的适配性等特点。

今年3月，Blackwell架构及GB200在英伟达GTC大会首次现身，伟达在GTC2024上介绍，NVL72使用铜缆互联较光模块节省了6倍成本。NVL72需要5184根高速差分对铜缆。受AI浪潮催化，铜缆高速链接供不应求

二、选择标的：
沃尔（002130）：公司是国内领先的线缆材料制造商，在高速连接产品领域具有完整的产业链，新产品研发能力突出，市场占有率居前。
神宇（300563）：专注于高频通信线缆及组件研发生产，在高速连接领域具有核心技术优势，产品广泛应用于5G通信等领域。

三、选择理由：
7月份英伟达GB200量产在即，NVL72使用铜缆互联较光模块节省了6倍成本，需要5184根高速差分对铜缆，该铜缆需要从compute tray的背板连接到Switch tray的背板，再从Switch tray的背板连接到NVLINK Switch芯片。根据Trendforce，2025年GB200机柜出货有望达到6万台，则2025年GB200机柜铜缆新增市场达到约64亿美元以上。根据产业链调研信息，安费诺或将为铜互连方案核心供应商，量产准备已较为充分，2025年订单需求预期持续加强。铜缆高速链接相关概念股再度爆发。

四、案例展示：
第一次关注：7月8日首次关注,7月15日取关。
第二次关注：8月8日再次关注不断做T直至8月31日取关：
第三次关注：9月24日至10月31日
第四次关注：12月3日至今

五、近期重大事件影响
博通发布财报业绩，2024财年公司AI收入增长220%，达到122亿美元。目前正在与三个大型客户开发AI芯片，预计明年公司AI芯片的市场规模为150亿-200亿美元。成为全球第三家市值过万亿美元的半导体公司。

目前，主流AI芯片主要分为三类：以英伟达GPU为代表的通用芯片、以博通ASIC定制化为代表的专用芯片以及以FPGA为代表的半定制化芯片。

博通业绩大涨映射：
ASIC的火爆会给高速铜缆带来显著的增量需求，尤其是在数据中心、通信网络和高性能计算（HPC）领域。

ASIC的核心特点：ASIC芯片在AI训练、推理和专用计算中性能强大，适用于大规模并行计算。为提升整体算力，数据中心会部署更多ASIC节点（如AI加速器），从而增加节点间互联的需求。

铜缆的增量需求来源：数据中心内部的服务器、交换机、存储设备之间的连接对低延迟和高带宽有强烈需求，而高速铜缆是短距离互联的首选。每个新部署的ASIC节点需要更多高速互联，直接带动高速铜缆的需求增长。网络扩容意味着更多的交换机和服务器连接，将直接拉动高速铜缆需求。

六、案例总结$神宇股份(SZ300563)$$沃尔核材(SZ002130)$
从目前来看，神宇、沃尔基本面优质。沃尔再创历史新高，神宇延趋势稳健上行，受博通业绩映射高速DAC铜缆（如25G/50G/100G）和有源铜缆（AOC）将成为市场增长的主要驱动力。叠加跳动字节1600亿资本开支用来建设自己的数据中心，高速铜缆需求激增。

（以上内容仅供参考，不构成任何投资建议，投资有风险，入市需谨慎）