立讯技术凭借其深厚的通讯与数据中心技术积淀，在这场AI浪潮中乘风破浪，全面布局AI服务器市场，引领行业前行。立讯技术展示了围绕AI智算中心的严苛需求，精心打造的一系列创新的高速互连产品与技术解决方案。从自定义界面的线缆背板、Chip2IO高效连接方案，到NPC连接器模组，再到引领潮流的AI集群光互连解决方案，立讯技术以224Gbps的应用速率震撼全场，并前瞻性地启动了448Gbps技术的预研工作。尤为引人注目的是，立讯技术已实现112Gbps高速互连产品的大规模商用，224Gbps产品亦步入小规模量产阶段，并与国际头部芯片厂商携手，共同绘制1.6T、3.2T等下一代高速互连标准的宏伟蓝图。长久以来，立讯技术坚持在数据中心硅光方案上进行持续投入，开发了400G单模，800G单模高速硅光模块，建立了完善的硅光解决方案设计和硅光引擎工艺制造体系。基于丰富的硅光设计经验，在头部客户的需求牵引下，立讯技术开发用于200G SerDes的1.6T OSFP DR8即将面世，为AI光互联的快速增长需求提供有力支撑。面对智算中心高密度、高效率的能效挑战，立讯技术以“轻有源”技术为核心，开启了一场能效革命。该技术依托高速裸线数据库及光电转换技术的创新融合，通过波束整形、时间重构、芯片直驱等尖端手段，实现了高速传输链路信号质量的显著提升，同时大幅降低了功耗、延长了传输距离、缩减了成本开支，为智算中心的绿色可持续发展提供了坚实的技术支撑。在热管理这一关键领域，立讯技术同样展现了其强大的创新实力与前瞻视野。展会现场，公司隆重推出了最前沿的堆迭式CDU机柜和浸没式液冷Tank，为高密度、高功耗的AI数据中心提供了革命性的散热解决方案。
立讯技术的浸没式液冷Tank以其独特的亮点脱颖而出，将高热部件与环境散热巧妙分流，采用独立的冷却通道专为CPU、GPU等核心发热元件进行高效散热。相对传统浸没式液冷方案，这一设计实现了热量的精准控制与迅速转移，有效避免了局部热量辐射至系统整体。同时，独立的冷却通道确保了冷却液能够持续、稳定地为高热部件提供散热支持，即使在长时间高负载运行下也能保持系统的低温稳定运行，从而延长了硬件设备的使用寿命，提升了整体系统的可靠性。立讯技术深刻理解，在AI智算中心蓬勃发展的时代背景下，客户对于定制化、整体化解决方案的需求愈发迫切。因此，公司紧密围绕下一代服务器、交换机、整机柜及AI智算集群的多元化需求，构建了全方位的产品布局与研发体系。通过深入洞察客户需求、精准定制产品设计、持续优化性能与可靠性等举措，立讯技术为客户提供了涵盖零组件级、设备级、机柜级、集群级多层面节点的端到端高速互连、热管理及电源管理解决方案。更值得一提的是，立讯技术还积极与客户建立紧密的合作研发关系，共同探索新技术、新应用，以应对快速变化的市场需求，为AI大模型的蓬勃发展注入强劲动力。
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