上个月底，剁手几位朋友，去绍兴走访调研了一家芯片制造企业，芯联集成（688469.SH），收获了比较多的产业信息，明年争取多出去走走。而就在我们去调研的前一周，芯联集成控股子公司，芯联动力，更新了一条股权变更信息。
11月18日，天眼查App显示，芯联动力科技（绍兴）有限公司，新增了北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）、北京集成电路装备产业投资并购基金（有限合伙）、先进制造产业投资基金二期（有限合伙）、浙江省产业基金有限公司、东风汽车旗下信之风（武汉）股权投资基金合伙企业（有限合伙）等18位股东。
雷军，被称为中国投资界的“神”、“教父”，坚持只投自己熟悉的领域和项目，优先考虑具有较高的成功率和市场前景的项目，那他控制的北京小米智造股权基金，为何会入股芯联动力，和芯联集成绑在一起，今天终于有空和大家介绍下走访成果。
阅前提示，股市有风险，投资需谨慎，本内容不构成任何投资建议,风险自负。
新能源、智能化产业核心芯片的支柱性力量
《文明、资本与投资》的作者，丁昶，曾在书中写过这样一段话，“一个时代有一个时代的主题，准确把握时代脉搏是合理应对的前提，过于超前或者落后的认识，本质上都属于审题不清”。
最近几年，中国新能源汽车产业取得了显著的成功和发展，国内，新能源汽车把合资车打的找不着北，海外，在新能源车的带动下，中国也已取代日本成为全球第一大出口国。
因此，在国产自主品牌崛起的同时，也带动了一批汽车零部件企业实现了市场份额的突破。如在新能源汽车的上半场，是电动化，电池占单车成本的近40%，全球前十大电池厂中有六家是中国企业。
在新能源汽车的下半场，是智能化，智能化的最核心零部件就是芯片，一台高端智能电动车的芯片数将达到3000颗左右，占到单车成本的20%左右，然而，在这块的国产化率仅有10%左右。
芯联集成，自2018年3月成立之后，就聚焦于汽车、新能源、工控等领域的芯片研发和生产，从 MEMS传感器起步，到功率器件芯片（IGBT/SiC芯片），再到高压模拟芯片，步步为营，芯片种类，能覆盖一台智能新能源汽车芯片的70%。
在去年，公司在国内产业中，率先量产了新能源汽车主驱用的SiC芯片，这一突破，意味着公司在高压功率半导体领域的技术能力，达到了国际领先水平。
公司成立6年时间，现已建成国内最大的车规级 IGBT芯片生产基地，当然，技术也是在第一梯队；在SiC市场，公司是国内首家完成8英寸SiC晶圆下线的企业，技术已达国际领先水平，出货量稳居亚洲前列；在MEMS传感器市场，公司是国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂。
根据 Yole 发布的《2023 年 MEMS产业现状》报告，全球主要 MEMS 晶圆代工厂中，芯联集成排名全球第五。
当前阶段，汽车架构正从分布式架构走向集成化，比如特斯拉引领的一体化压铸车身，未来，电气模块也一样，根据公司负责人介绍，比如，原本分散的四颗芯片—MCU、电源管理芯片、通信芯片和驱动芯片，未来可集成到一颗芯片上，那芯联正好有这样的生产能力。
再者如汽车逆变器系统，其成本中约60%是功率器件，芯联集成可提供整个系统解决方案，确保产品不仅是海外客户的PIN to PIN替代品，而是通过技术创新实现降本。
未来，是寡头化时代，国内车圈可能就只有5~10家企业，车企和Fab厂直接合作是大势所趋，这样的成本最低。
汽车用的3000颗芯片，不是其芯片的制造工艺有多复杂，而是生态问题，只有解决生态问题，才能大幅提升国产化率，协同研发，就是最好的实现方式。
因此，雷军入股芯联集成子公司芯联动力的原因，也就很清晰了，旨在通过股权合作，建立比业务合作更紧密的一种合作方式，双方协同研发，共同推进产业生态建设。
接下来跟大家详细介绍下公司的业务情况。
三条业绩增长曲线剑指百亿营收
提及芯片代工，我想大家一定会想到台积电，因为全球只有它能量产3nm的芯片，以至于把英伟达、苹果、高通等国际大厂的订单，接到手软，不过，台积电代工的芯片，基本是用于消费电子和AI服务器的数字芯片。
芯联集成，它是基于成熟制程，为客户提供数模混合的芯片代工解决方案，主要面向新能源（车、风光、电网）和AI两大领域，过去三年，公司在AI方向的研发投资，累计超过20亿元。
据公司总经理赵奇介绍，公司自成立起，就秉持“走一步，看三步，每年进入新的技术领域”的思路，信奉技术溢价理论，卷技术不卷价格，所以，在六年时间已建立起三条业绩增长曲线。
第一条业绩曲线：以IGBT、MOSFET、MEMS为主硅基芯片/模组
MOSFET、MEMS可能有很多朋友不太清楚，但是IGBT，我想很多炒股的朋友应该或多或少的都有听过，2021年，汽车芯片，炒的就是它。
IGBT，全称为绝缘栅双极型晶体管，是能量变换和传输的核心零件，兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点，其作用就是根据电路指令，调节电路中的电压、电流、频率、相位等，用途非常广泛。
汽车，给汽车充电需要把交流电变频为直流电，需要用到IGBT，电池放电，电机是交流三项电机，也要用到IGBT，所以，IGBT是除电池之外成本第二高的元件，IGBT的好坏，也决定了整车的能源效率。特斯拉Model X使用132个IGBT管，其中后电机为96个，前电机为36个。
电网，IGBT是电力电子变压器（PET）的关键器件，用于电力变换和调节；在在特高压直流输电中，IGBT用于FACTS柔性输电技术，实现电力的高效传输和控制等。据公司总经理介绍，公司的超高压IGBT已通过国家电网的严苛验证，助力国家电网实现进口替代。
光伏，在风力发电和光伏发电中，IGBT用于整流器和逆变器，帮助将交流电转换为直流电，再转换为交流电，实现高效的电能转换。
其它领域亦有应用，包括家电、工控等。
截至 2023 年，公司已建设完成两条 8 英寸硅基晶圆产线，合计月产能达 17 万片，其中IGBT月产8万片、MOSFET月产 7 万片、MEMS 月产1.5万片，算是满产运行。
公司的第一条业绩曲线，已成为公司业绩的压舱石。
第二条业绩曲线：SiC MOSFET芯片及模组
智能电动汽车，一拼续航、二拼智能化。
当前，磷酸铁锂/三元锂电池技术已接近理论极限，行业在积极探索下一代技术，如固态电池，这是通过增加电池包带电量提高续航的方案，还有一种技术方案就是电控，通过提高电能转换利用效率提升续航。
相比硅基半导体 IGBT，SiC（碳化硅）MOSFET损耗更低，尤其在800V高压平台中，节省高频模式下电能损耗，增加纯电里程。
根据初中物理知识，焦耳定律，Q=IRt，如果开关器件的阻值R越小，是不是浪费的电能越小，如果使用SiC（碳化硅）MOSFET 相较 IGBT 可节能5%，对车企来讲，是不是可以节省电池包费用，对车主来讲，是不是可以减少用车充电成本。
一颗SiC芯片的价格大约是IGBT的4至5倍，现在，在特斯拉带动下，800V平台使用SiC功率器件已基本成标配，未来，SiC的成本有望降到IGBT2.5倍甚至2倍以内，所以，SiC逐步替代IGBT是大势所趋。
芯联集成从2021年起投入SiC MOSFET芯片、模组封装技术的研发和产能建设，用两年时间完成了3轮技术迭代，已经建成6/8英寸兼容的SiC产线目前月产能达8000片（6英寸），公司在这块的项目定点，已拿到手软。
公司预计，2024年，SiC业务将给芯联贡献10亿元以上的收入，成为公司的第二条增长曲线。
根据公司介绍，公司1-4月车载功率模块装机量增速实现超过7倍的同比增长。据NE时代统计的2024年1-4月新能源乘用车功率模块装机量，公司1-4月功率模块装机量超32万个，位列新能源乘用车功率模块企业第四名，同比增速超757%。
第三条业绩曲线：模拟芯片
按照公司高管们的介绍，“公司不局限于功率半导体，模拟IC才是我们的星辰大海”。
半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，芯片，是将电路微纳米化后制造在半导体晶圆上的微型电子器件，通常被称为集成电路（IC）。
由不同的半导体材料制成的半导体产品，根据其类型，大概可分为四大类，即光电器件、传感器器件、分立器件和集成电路。
模拟芯片，主要是指由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起，用来处理连续函数形式模拟信号的集成电路。现实世界中的声音、光线、温度、压力等信息通过传感器处理后形成的电信号即模拟信号，是连接数字世界与现实世界的桥梁。
市场规模庞大，但国产化率非常低，仅有10%左右。
在智能汽车领域，模拟芯片的主要应用就非常广泛，如信息娱乐系统、车身控制系统、ADAS系统、电池管理系统等，主要起传感的作用，监测汽车和汽车周围的环境，传输给中央计算平台。
在AI领域，作为模拟芯片，电源管理芯片就非常重要，能量的转换效率，直接影响了机房的运行成本，其实还就是前文讲到的焦耳定律，是不是突然觉得，初中物理知识还挺有用的嘞。
通过提供更小的面积、更优的效率、更高的可靠性、更好的灵活性的电源管理芯片来帮助客户实现“降本增效”。
据公司介绍，公司推出了多个国内领先、全球先进的技术代工平台，填补了国内高压大功率数字模拟混合信号集成IC的多个空白。公司电源管理芯片平台技术，已经过两次技术迭代，第一代平台已开始规模化量产，第二代面向数据中心服务器的55nm高效率电源管理芯片平台技术非常具有竞争力，获得了客户的重大定点。
现阶段，公司全面推动产品导入和市场渗透，未来该部分业务将成为公司的重大增长点之一，今年已有过亿元的收入，即将迎来放量增长。
综上，芯联集成的上述三条业绩曲线全面建成后，年营收超过100亿应该是没问题的。
跨过折旧高峰期后，都是有质量的利润
芯联集成，从2019年到2023年，5年时间，营收增长了近20倍，今年前三季度营收45.47亿元，超过A股一半以上的上市公司。
但是，公司自去年上市后，证券名称后面一直带着个小尾巴“U”，U的意思是亏损企业，why，为何会亏损，是因为打价格战吗，不是，前文就有讲，公司信奉技术溢价理论，卷技术不卷价格，目标是做到各产品线的行业第一，获取超额利润。
设备折旧和研发投入。
大家都知道，半导体行业是个重资产、重研发的行业，前期投入巨大。
芯联集成主要生产设备的折旧期是5-10年不等，且将所有的研发都费用化。
然而，一台光刻机能用30年，期间只需要定期保养换零部件就好。研发，比如前期在SiC和模拟IC领域的投入，其实在今后几年才有比较大的利润贡献。
因此，公司最近五年，有营收没利润，核心是因为设备折旧和研发投入会计处理所致，过了今年、明年，公司的财报应该会有质的变化。
2024年上半年，公司营业收入28.8亿元，同比增长14.27%，剔除年度折旧及摊销的20.46亿元后，实现EBITDA（息税折旧摊销前利润）11.23亿元。
再看研发投入，公司持续保持高投入，去年研发投入15.29亿，环比增长46.8%，今年上半年研发投入8.69亿，环比增长85%。然而公司今年前三季度累计亏损6.84亿元。
写在最后
$芯联集成-U(SH688469)$，是基于成熟制程做的研发，也就是55nm及以上的制程，从制程上讲，并不算“高端”，但是，在三年、五年前，依然长期被海外垄断，就这块市场，中国市场就有几百亿美金的市场。
半导体设备，就比如大家熟知的光刻机，在被对岸打压前，别说14nm光刻机，就是制造任意芯片（包括3nm）要用到的350nm光刻机，我们都需要进口，这不是我们造不出来，而是造出来没人用，以至于无法迭代优化，中外差距越来越大。一旦国产放到生产线上，迭代就会加快，因为有任何bug，或者改进需求，fab厂都会反馈给设备厂，半导体设备迭代，完全是个经验活。
事虽难，行则将至。希望中国能有更多半导体企业，像芯联集成一样，卷技术，用技术帮助客户降本，在更多细分领域做到行业第一，最终实现“农村包围城市”。
全文完，求赞、在看。
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