立讯精密002475再次荣登《财富》世界500强第488位！“ESG+AI”双引擎助力立讯精密高质量出海。（1）消费类电子板块是我们营收和净利的基本盘，在这个板块
我们以多元化的产品线布局、制程工艺垂直化整合的明显优势，在
NPI 研发配合、高标准稳定交付以及优异的成本优化等方面的出色表现得到了各客户的一致高度认可；无论是海外重要客户，还是国
内的品牌客户，立讯都是新产品新功能以及新技术应用客户首先想
到的合作伙伴；在 AI 技术的推动下，无论是终端产品总量增加带来
的零件和系统级的增量，还是新规格、制程创新带来的变化增量， 都不会缺席；并且在众多消费电子品牌客户、声学品牌客户以
及 IOT 相关产品，比如智能家居智能办公等领域，我们的成长空间
已经逐渐打开，未来向上增长的趋势也越来越强；
（2）汽车板块我们多元化的零部件产品线在国内主流品牌客户
市场已经打下了良好的基础，这几年也已经进入快速放量的阶段；
在海外市场，无论是海外主流品牌开始积极拥抱中国供应商、还是
支持中国品牌汽车出海需要在全球拥有本土化的供应支持，当下的
机会对立讯来说非常好，尤其是我们 9 月份公告的收购莱尼的项目，
让我们的汽车业务无论在人才吸纳、研发/采购资源、客户渠道还有
全球化的生产供应能力上都具有里程碑的意义，真正实现了从区域
性经营变成一家全球化运营的集团公司；我们正在一步步兑现三个
五年的规划目标，并且还在不断地加速向前推进；
（3）今年以来通讯板块的业务进展和商务推进都是超预期的，
尤其是在当前的经济大环境下，我们以领先的技术优势和更高
效、突出的制程落地能力，进入全球主流云厂商及设备应用客户的
供应池，并为多个主流客户在技术无人区开展前沿项目的研发，比
如 448G 平台高速互联方案的预研等；随着国内外云厂商高算力项
目的大规模落地，未来 2-3 年这个板块的发展将以加速的方式往上
增长； 立讯在业务的拓展上，未来 5-10 年我们仍将处于高
速成长阶段。
立讯汽车科技有限公司成立，注册资本5亿元，经营范围包含：汽车零部件及配件制造；汽车零部件研发；可穿戴智能设备制造；工业机器人制造等。股权数据显示，该公司由立讯精密全资持股。公司穿戴式头显产品的投入与回报、并购全球汽车电缆和汽车线束企业龙头莱尼的进展、AI相关的通讯类产品的进展等问题高度关注，立讯精密方面一一回应。目前在世界范围内，公司与知名的手机品牌客户都有合作。在消费电子领域，公司深度聚焦声、光、电、热、磁、射频等领域的底层技术和工艺的复合开发，实现对智能手机、智能可穿戴设备、混合虚拟现实设备等产品的赋能和差异化经营，并通过将公司产品堆叠创造场景，在各类场景中创造生态。在电连接方面，与过往几年相比在经营面上是有较大提升
的，从目前准备落地的 224G 产品到未来预研的 448G 产品来看，
铜连接未来在整个架构的应用上会有更大的空间，特别是无源连接
部分会有更好的机会。在光连接方面，目前在海外主流客户暂时还
有些挑战，因此我们采取“电连接带动光连接”的策略，要先让电
连接得到客户充分的认可。今年我们所服务的国内外中小型数据中
心的量大概是去年的 4 倍，而且这个市场还在逐渐扩大，这对于我
们来说还有很多的增量空间。除了生活服务行业应用之外，考虑到机器人在
制造业中更广泛的应用，我认为我们应该首先将机器人视为一种制
造工具，未来再考虑将其作为产品来开发。目前，市场对机器人的
定位尚不明确，其应用场景多样化，普及速度可能不会像传统消费
电子产品或汽车那样迅速。公司将积极参与其中，将机器人作为提
升生产力的重要辅助工具，并持续关注这一领域的商业潜力。无论
是未来推进机器人产品的研发、生产，还是与行业内的 Tier 1 客户
建立合作伙伴关系，我们都将持续深化对机器人行业的理解。2032 年的时候，消费电子领域除大客户外的业务量
能够达到千亿人民币的规模。无论是 AI 产品或者是其他周边衍生产
品，只要是成长性及技术上与公司战略相匹配的，公司都十分重视。
正因为公司在零部件、模组等方面资源的垂直整合上具有一定
的竞争优势，才能逐渐给客户留下良好的印象，取得一众客户的认
可。凭借我们的核心竞争力，市场增量的机会我们把握住了，存量
的机会自然会出现。
立讯技术凭借其深厚的通讯与数据中心技术积淀，在这场AI浪潮中乘风破浪，全面布局AI服务器市场，引领行业前行。立讯技术展示了围绕AI智算中心的严苛需求，精心打造的一系列创新的高速互连产品与技术解决方案。从自定义界面的线缆背板、Chip2IO高效连接方案，到NPC连接器模组，再到引领潮流的AI集群光互连解决方案，立讯技术以224Gbps的应用速率震撼全场，并前瞻性地启动了448Gbps技术的预研工作。尤为引人注目的是，立讯技术已实现112Gbps高速互连产品的大规模商用，224Gbps产品亦步入小规模量产阶段，并与国际头部芯片厂商携手，共同绘制1.6T、3.2T等下一代高速互连标准的宏伟蓝图。长久以来，立讯技术坚持在数据中心硅光方案上进行持续投入，开发了400G单模，800G单模高速硅光模块，建立了完善的硅光解决方案设计和硅光引擎工艺制造体系。基于丰富的硅光设计经验，在头部客户的需求牵引下，立讯技术开发用于200G SerDes的1.6T OSFP DR8即将面世，为AI光互联的快速增长需求提供有力支撑。面对智算中心高密度、高效率的能效挑战，立讯技术以“轻有源”技术为核心，开启了一场能效革命。该技术依托高速裸线数据库及光电转换技术的创新融合，通过波束整形、时间重构、芯片直驱等尖端手段，实现了高速传输链路信号质量的显著提升，同时大幅降低了功耗、延长了传输距离、缩减了成本开支，为智算中心的绿色可持续发展提供了坚实的技术支撑。在热管理这一关键领域，立讯技术同样展现了其强大的创新实力与前瞻视野。展会现场，公司隆重推出了最前沿的堆迭式CDU机柜和浸没式液冷Tank，为高密度、高功耗的AI数据中心提供了革命性的散热解决方案。
立讯技术的浸没式液冷Tank以其独特的亮点脱颖而出，将高热部件与环境散热巧妙分流，采用独立的冷却通道专为CPU、GPU等核心发热元件进行高效散热。相对传统浸没式液冷方案，这一设计实现了热量的精准控制与迅速转移，有效避免了局部热量辐射至系统整体。同时，独立的冷却通道确保了冷却液能够持续、稳定地为高热部件提供散热支持，即使在长时间高负载运行下也能保持系统的低温稳定运行，从而延长了硬件设备的使用寿命，提升了整体系统的可靠性。立讯技术深刻理解，在AI智算中心蓬勃发展的时代背景下，客户对于定制化、整体化解决方案的需求愈发迫切。因此，公司紧密围绕下一代服务器、交换机、整机柜及AI智算集群的多元化需求，构建了全方位的产品布局与研发体系。通过深入洞察客户需求、精准定制产品设计、持续优化性能与可靠性等举措，立讯技术为客户提供了涵盖零组件级、设备级、机柜级、集群级多层面节点的端到端高速互连、热管理及电源管理解决方案。更值得一提的是，立讯技术还积极与客户建立紧密的合作研发关系，共同探索新技术、新应用，以应对快速变化的市场需求，为AI大模型的蓬勃发展注入强劲动力。
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