$航天电子(SH600879)$  

时代民芯772所主要产品如下：

• 宇航级芯片：包括用于卫星等航天器的抗辐照加固数字电路、星用大规模集成电路等，为我国航天事业提供核心芯片支持，确保航天器在太空恶劣辐射环境下稳定运行 。

• 多阶低弧引线键合样品、非气密性ltcc陶封倒装焊样品等封装产品：具备国际一流的先进封装加工能力，拥有陶瓷封装、塑封、功率器件与混合模块封装生产线，可提供全类型高可靠陶封和塑封服务 。

• 微系统封装产品：涵盖半导体技术制造的各个方面，包括设备、设计、光刻、集成、材料、流程、制造以及新兴半导体科技和硅材料应用等 。

• 混合模块微组装样品、2.5d叠层封装样品、3d-tsv叠层封装样品：应用于对封装密度和性能要求较高的领域 。

• soc芯片：应用于车网科技等相关领域 。

• 宇航级GPU：耐辐照能力超强，可应用于太空等对芯片抗辐照性能要求极高的场景 。

时代民芯772所的产品主要应用于以下领域：

• 航天领域：其生产的航天专用芯片大量应用于北斗导航系统、民用航天工程等，为卫星等航天器提供核心部件支持，如为长光卫星、“天仙星座”巢湖一号等提供处理器、转换器、FPGA、接口等多款商业航天芯片.

• 工业领域：部分产品少量应用于工业控制，助力工业生产的自动化、智能化和高效化.

• 仪器仪表领域：为各类仪器仪表提供高性能、高可靠的芯片，提升仪器仪表的测量精度、稳定性和可靠性，从而广泛应用于科研、生产等环节.

• 消费电子领域：部分产品在消费电子产品中也有应用，满足消费电子产品对芯片性能、功能和可靠性的要求，如手机、平板电脑等.

• 核电领域：其产品可在核电的恶劣环境下使用，主要得益于其芯片具有抗辐照等高性能特点，能适应核电特殊环境的需求.

时代民芯772所的宇航级芯片与国外同类产品相比，具有以下优势：

抗辐射能力强

• 772所已全面掌握深亚微米、超深亚微光和纳米级集成电路的抗辐射加固设计理论和方法，其单粒子加固能力达到国际领先水平，能够有效抵御太空环境中的高能粒子和宇宙射线，降低单粒子效应等辐射问题对芯片性能的影响.

可靠性高

• 经过严格的鉴定检验、逐批筛选以及应用验证等一系列评估工作，确保芯片在长寿命周期内稳定运行，满足航天器对核心部件高可靠性的要求，减少因芯片故障导致的航天任务风险.

产品体系完善

• 构建了涵盖存储器、转换器、接口等在内的230余款抗辐射加固集成电路产品体系，可满足不同航天系统和空间飞行器的多样化需求，为我国航天工程提供了全面的芯片解决方案.

自主可控程度高

• 作为我国宇航集成电路研发的主体单位之一，其研发生产的宇航级芯片实现了自主可控，摆脱了对国外进口芯片的依赖，保障了我国航天事业的信息安全和核心技术自主发展.

先进封装技术

• 拥有国内顶级的宇航封装生产线，如引线键合生产线和倒装焊生产线，键合精度高，倒装焊工艺能够实现高密度的信号互联互通，可确保芯片在恶劣的太空环境下依然保持良好的性能和稳定性.

制程工艺较先进

• 我国已完成了16nm finfet、28nm亿门级fpga等多款高性能芯片的在轨飞行验证，而国外如nasa等目前还在使用250nm等较老制程的芯片，772所的宇航级芯片在制程工艺上更具优势，能够提供更高的性能和更低的功耗.