从人工智能发展的需求与趋势来看，业界普遍认为扇出型面板级封装（FOPLP）应用于高性能计算芯片是必然的走向。近期英伟达和台积电均宣布涉足FOPLP领域。国内企业华天科技一直专注于开发SiP、倒装芯片、硅通孔（TSV）、凸块（Bumping）、扇出、WLP、3D封装等先进封装技术。该公司去年通过其全资子公司华天江苏与多家企业合作成立江苏盘古半导体科技有限公司，主要目的就是进军FOPLP市场，其中华天江苏持有盘古60%的股权。华天科技亦宣示了其意图成为中国第一家大规模采用FOPLP的公司之雄心。
据国内业内人士透露，盘古半导体多芯片高密度FOPLP晶圆厂项目已开工建设，首期建设工期从2024年至2028年，预计2025年开始量产。
与此同时，华天科技南京先进封装项目二期工程也已开工建设。继2020年7月一期工程顺利开工之后，二期工程将投资29亿元人民币用于建设占地面积20万平方米的新厂房。
华天科技2024年上半年的营收为67.2亿元人民币，较2023年上半年的50.9亿元人民币有所增长。公司净亏损大幅减少，由2023年上半年的1.8994亿元人民币降至2024年上半年的3591万元人民币。