露笑科技的深层次买入逻辑和近期催化剂可以从以下几个方面进行分析：
• 技术布局与研发进展：露笑科技在碳化硅产业化方面展现出显著的技术布局和研发进展。公司从2018年开始组建碳化硅晶体炉制造攻关小组，2019年研制成功生长炉，并在2020年通过定增加码碳化硅业务。公司在碳化硅生产技术方面与蓝宝石相近，具备产业化的前提，目前已掌握4英寸、6英寸导电型碳化硅衬底片的长晶工艺以及切磨抛加工工艺。
• 市场需求与产业化前景：随着新能源汽车的发展，碳化硅作为第三代半导体材料，市场需求有望大幅增长。光大证券研报指出，受新能源汽车需求驱动，预计到2027年碳化硅功率器件市场规模将超过100亿美元。露笑科技预计电动汽车的爆发点在2022年，看好碳化硅的市场前景。
• 投资计划与产能扩张：露笑科技与合肥市长丰县人民政府签署了百亿元项目，共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园。项目总投资100亿元，其中一期投资21亿元，首次投资3.6亿元，用于建设100台的6英寸碳化硅规模化产线，以提高生产能力和良品率。
• 近期催化剂：
• 新能源汽车大幅放量：随着新能源汽车市场的快速增长，对碳化硅材料的需求有望增加，这可能成为推动露笑科技股价上涨的催化剂。
• 国内碳化硅产能扩产加速：国内碳化硅产能的快速扩张，特别是在新能源汽车领域的应用，可能会成为露笑科技业务增长的新动力。
• 融资买入额增长：据同花顺数据显示，露笑科技连续两日融资买入额增长率超50%，表明融资客看好后市，这可能预示着股价有较大涨幅。天阳科技深层次买入逻辑：
• 技术优势与战略合作：天阳科技出资亿元与SS&C达成Algorithmics软件独家战略合作，购买SS&C旗下Algorithmics软件独家永久许可并研发天阳信创版本。这将加强公司在金融市场业务系统的中台能力，是公司进入金融市场业务领域的重要一步。
• 产品线扩张：随着银行净息差的快速收窄，金融市场业务将成为银行未来重要的业务增长点。天阳科技通过此次合作，将打造国产自主可控的金融市场业务的前台、中台和后台科技系统，满足金融行业客户在金融市场业务领域的快速发展需求。
• 行业扩张：市场风险管理在证券、保险、基金、资管理财等行业有广泛的需求，也是这些行业的重要基础能力。天阳科技长期以来主要服务于以银行为主的金融客户，此次合作为公司进入上述行业提供了敲门砖。
• 国际化战略：国际化战略是天阳科技的重要战略，尤其是在国内市场增长趋缓的大背景下，国际化战略显得更加重要且紧迫。此次合作包括了公司与SS&C紧密协作，服务于亚太地区客户的重要内容。
• 金融科技产品和解决方案：天阳科技提供包括云计算、大数据、人工智能、区块链技术等在内的新一代金融科技产品和服务，服务于银行资产、风险管理、信用卡和零售金融、运营管理等关键业务领域。
• 研发投入：公司持续加大研发投入，2023年研发费用达到3.27亿元，以提高产品和服务的竞争力。
近期催化剂：
• 中标多个千万项目：中泰证券给予天阳科技买入评级，评级理由之一是公司中标多个千万项目。
• 发布天策多模态大模型：天阳科技与湖南大学联合发布了天策多模态大模型，该模型体系下的七大核心模型，涵盖营销、金融合规、测试、全面风险管理，智能化监管对接、智能信贷审核革新以及自动代码生成，深度融入金融业务逻辑，实现复杂场景下的智能决策优化与服务升级。
• 金融AI技术储备和研发能力：天阳科技具备金融AI相应的技术储备和研发能力，与阿里云发布了“探道数据中台”和“天阳纪元测试大模型”两项联合解决方案，基于公司优秀的数据管理、工程能力、测试能力和阿里通义千问基础大模型算力算法的强大优势，实现数据的智能化运营。
• 核心产品获华为鲲鹏兼容认证：天阳科技的四大核心产品——信用卡、信贷、数据与风险管理解决方案，均获得了华为鲲鹏兼容性技术认证，这为其产品的市场竞争力增添了重要砝码。
露笑科技的深层次买入逻辑主要基于其在碳化硅领域的技术布局、市场需求增长以及产能扩张计划，而近期催化剂则包括新能源汽车市场的增长和国内碳化硅产能的扩张。投资者应根据市场情况和公司的最新动态进行独立判断。
附:露笑科技在前瞻性科技及布局方面，主要聚焦于第三代半导体材料——碳化硅（SiC）的研发与产业化。以下是露笑科技的一些关键科技布局和合作企业：
• 碳化硅长晶设备研发：露笑科技已成功研发出碳化硅自主可控长晶设备，并在2019年开始对外供货。公司在碳化硅长晶炉及长晶环节关键技术方面取得了突破，包括6英寸石英管式碳化硅晶体生长炉开发、大尺寸碳化硅单晶制备相关理论的研究等。
• 碳化硅衬底片产业化项目：露笑科技新建碳化硅衬底片产业化项目，总投资金额为6.95亿元，拟生产碳化硅衬底片等产品，项目产品具有尺寸大、更宽的禁带宽度、更高的击穿电场等特性。
• 碳化硅项目战略合作：露笑科技与中科钢研节能科技有限公司（中科钢研）、国宏中宇科技发展有限公司（国宏中宇）签署了碳化硅项目战略合作协议。三方合作，中科钢研主导工艺技术与设备研发，国宏中宇主导产业化项目建设、运营与市场销售，露笑科技主导设备制造、项目投融资等工作。
• 碳化硅衬底片加工中心建设：露笑科技结合自身在蓝宝石衬底片加工技术上的优势，与中科钢研及国宏中宇共同建设碳化硅衬底片加工中心，满足国内外对6英寸及以上尺寸级别的碳化硅衬底片的市场需求。
• 高纯半绝缘型碳化硅材料研发：中科钢研、国宏中宇已经开始高纯半绝缘型碳化硅材料研发并取得了积极进展，露笑科技将结合自身的真空设备设计与制造经验，三方将密切合作在高纯半绝缘型碳化硅长晶炉、高纯半绝缘型碳化硅衬底片加工制造等方面开展深入合作。
• 与东莞天域的合作：合肥露笑与东莞天域签署了《战略合作协议》，双方将聚焦第三代新型宽禁带半导体碳化硅材料、外延、器件、模组等应用，发挥各自的优势推动碳化硅半导体材料与芯片的科技研发及产业化应用。
• 合肥第三代半导体项目：露笑科技与合肥北城资本管理有限公司、长丰四面体新材料科技中心共同出资设立“合肥露笑半导体材料有限公司”，投资建设“第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目”，项目总投资100亿元。通过这些前瞻性科技布局和与知名企业的合作，露笑科技正在积极推进碳化硅材料的研发和产业化，以期在第三代半导体材料领域取得领先地位。
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