62亿，美国企业投建金刚石晶圆厂

source：Carbontech

据报道，Diamond Foundry Europe位于西班牙特鲁希略的晶圆厂计划于2025年开始生产单晶金刚石芯片。该晶圆厂将采用等离子体反应器技术生产人造金刚石晶片。

金刚石不仅硬度惊人，还拥有卓越的导热性能、极高的电子迁移率，拥有耐高压、大射频、低成本、耐高温等多重优异性能参数，以及其他优异的物理特性。

具体来看，金刚石半导体具有超宽禁带（5.45eV）、高击穿场强（10MV/cm）、高载流子饱和漂移速度、高热导率（2000W/m·k）等材料特性，以及优异的器件品质因子（Johnson、Keyes、Baliga），采用金刚石衬底可研制高温、高频、大功率、抗辐照电子器件，克服器件的“自热效应”和“雪崩击穿”等技术瓶颈。

此外，金刚石拥有优异的物理特性，在光学领域具有良好透光性和折射率，适用于光电器件的研发；电学方面，其绝缘性能和介电常数使其在复杂电路中发挥稳定作用；机械性能方面，高强度和耐磨性确保芯片能够承受极端工作条件。

这些特性使得金刚石在芯片制造领域展现出巨大潜力，常被用于高功率密度、高频率电子器件的散热。金刚石半导体被认为是极具前景的新型半导体材料，被业界誉为“终极半导体材料”。

全球范围内，对金刚石半导体的研发和产业化工作正在如火如荼地进行。从Element Six赢得UWBGS项目，到华为积极布局金刚石半导体技术，从Diamond Foundry在2022年收购德国的Audiatec公司后培育出全球首个单晶金刚石晶圆，到Advent Diamond在金刚石掺磷技术上的突破，再到法国Diamfab计划在2025年实现4英寸金刚石晶圆的量产，以及日本、美国、韩国等国家的全面发力，金刚石半导体的产业化进程正在持续向前推进。