-芯片特性:采用全倒装无衬底、小于50μm的 Micro LED 芯片,芯片面积不足传统 LED 芯片的1/10,发光面积小于屏幕面积的1%,黑色占比99%以上,可实现更高的对比度,使显示画面更加清晰、细腻,色彩更加鲜艳、真实。
-视角表现:无衬底 RGB LED 芯片半功率角一致,这意味着 LED 屏幕在超过170的大角度下仍能保持色温和色度视角一致性,能有效解决偏色问题,无论从哪个角度观看,都能获得良好的视觉效果。
-生产效率:例如利亚德的高阶 MIP 产线,自主研发的巨量转移及焊接技术,转移效率可达6000kUPH,是普通固晶机效率的150倍,这有助于提高生产效率,降低生产成本。
-产能规划:以利亚德的产线为例,预计第一期高阶 MIP 产能达1200KK/月,二期产能将扩至2400KK/月,较高的产能规划有利于满足市场对相关产品的需求,推动 Micro LED 技术在更多领域的应用。
总体而言,高阶 MIP 技术在显示效果、视角、生产效率等方面都有显著提升,对于推动高清显示市场的发展具有重要意义,未来有望在电视、手机、显示屏等多个领域得到广泛应用。
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