ASIC芯片，算力之争下半场……

$广合科技(SZ001389)$  $瑞斯康达(SH603803)$  $寒武纪-U(SH688256)$  

ASIC芯片，算力之争下半场……

AI芯片即人工智能芯片，也被称为AI加速器或计算卡，是专门针对人工智能领域设计的芯片。

其架构和指令集针对人工智能领域中的各类算法和应用作了专门优化，可高效支持视觉、语音、自然语言处理和传统机器学习等智能处理任务。

AI芯片在云端兼顾执行人工智能的“训练”与“推理”任务，而在终端主要负责执行“推理”操作。

从技术架构来看，Al芯片主要分为GPU（图形处理器）、FPGA（现场可编程逻辑门阵列）、ASIC（专用集成电路）三大类。

博通在ASIC芯片上走出来的独特道路，也给了国产芯片一个很好的参考，但是目前国产ASIC芯片还处于比较早期的阶段，在整体规模和生态上也还需要不断的完善，才能最终在未来国际市场上取得一席之地。那么目前国产ASIC芯片领域，除了目前的寒武纪外，有以下一些标的可以长期关注：

【云天励飞（华为昇腾+算力+多模态AI）】:有ASIC芯片，和基于ASIP技术（ASIC＋FPGA）的芯片。 

【广合科技（PCB+CPO+汽车电子）】：公司为ASIC产业链核心PCB企业，AI类收入占整体收入比重20%，公司3Q24NPI样品订单里有一半是AI类订单，主要来自Meta和亚马逊。

【瑞斯康达（布局硅光芯片+光模块+数据中心+车联网）】：公司自主研发多款ASIC芯片，应用于网络接入设备，大量设备采用其芯片方案，为通信行业提供核心支持。 

【科德教育（TPU+教育）】：公司参股6.59%的中吴芯英是国内掌握TPU架构训推一体AI芯片核心技术的公司，研发并已交付可支撑超千亿参数大模型训练的高性能AI芯片与计算集群，打造“自研训练芯片+超算集群+预训练大模型”的产业价值链。

【博创科技（高速有源铜缆+光模块+光电子器件）】：CPO龙头，将专用集成电路芯片(ASIC)和集成光学芯片进行集成封装技术。 

【富满微（汽车芯片+5G+先进封装）】：提供各类ASIC芯片定制服务，产品覆盖电源管理、信号处理等多个领域，是国内芯片设计的重要参与者。

【芯原股份（汽车芯片+算力+人工智能）】:致力于打造顶级的“IP Power House”，并基于此提供ASIC定制量产服务。

当ASIC起量后，算力卡的数量上浮20%左右，网络侧需求有望进一步提升，对AI硬件也算利好，像光模块、铜连接等。