半导体封装过程中需要使用铜箔。在半导体封装中，铜箔主要用于封装基板，其特点和

半导体封装过程中需要使用铜箔。在半导体封装中，铜箔主要用于封装基板，其特点和要求包括极薄化、高精度与平整度。随着半导体封装技术的进步，对铜箔的厚度要求越来越薄，常见的厚度范围从7微米到3.5微米，甚至更薄，以适应更小的封装尺寸和更高的布线密度。铜箔的高精度与平整度也是保证封装基板上精细线路制作的重要特性。12
半导体封装过程包括将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片。封装过程为：晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架上，利用超细的金属导线或导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，构成所要求的电路。最后对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，并进行一系列操作，如成品测试、入库出货等。
铜箔在半导体封装中的作用主要体现在基板材料中。基板用于实现封装内部芯片与封装外部印刷电路板之间的电气连接。在球栅阵列封装（BGA）中，基板是半导体芯片的一个重要组成部分，使用锡球代替引线框架，铜箔在其中起到关键作用。