$深证成指(SZ399001)$  

深圳尚阳通科技在SoC芯片研发方面取得了以下进展：

已有成果与市场地位

- 技术积累深厚：2016年研发出国内第一款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片TLSR8269 ，2024年3月推出国内首颗工作电流低至1mA量级的超低功耗多协议物联网无线SoC芯片TLSR925x 。其蓝牙低功耗SoC芯片长期处于市场首要位置，是全球第一梯队代表之一，也是全球前列、国内出货量最大的Zigbee芯片供应商，Thread和Matter SoC芯片紧跟最新协议标准。

- 产品应用广泛：产品涵盖多模物联网芯片、无线音频芯片、私有协议芯片等，满足多样化的物联网应用需求，被谷歌、亚马逊、小米、英伟达、索尼、JBL等大量国内外一线品牌采用 。

当前研发工作

- 客户定制项目推进：推进了多款客户定制产品/项目的研发工作 。

- 玉龙系列芯片研发：完成了玉龙810芯片配套的FPGA板卡的研制，并进行了玉龙910芯片的产品定义、核心IP验证以及工具链验证等前期工作 。

- 技术突破与架构研究：在高速IP使用方面取得了突破，开展了RISC-V架构SOC芯片的研制，对复杂SOC芯片架构和高性能处理器进行了深入研究 。